10月13日，被称为“广州第一芯”的粤芯半导体正式登陆深交所创业板。上市首日，这只芯片新股交出了一份火爆的答卷：开盘即暴涨近275%，收盘仍大涨223%，总市值一举突破1100亿元。资本市场用真金白银投票的背后，是粤芯一个颇具分量的身份——中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。在AI算力军备竞赛持续升温的当下，这家公司恰好卡在了产业链最稀缺的位置上。
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事件详情：首日暴涨223%，市值突破1117亿元
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10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票代码：301660.SZ）在深交所创业板挂牌上市，发行价为12.01元/股。
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开盘表现极为强势：以45元/股开盘，较发行价高开274.69%。此后股价震荡回落，午后一度触及38元，最终收于38.80元/股，较发行价上涨223.06%，总市值约1117亿元。全天振幅达58.28%，成交额71.40亿元，换手率高达70.21%，市场资金博弈激烈。
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打新资金同样热情高涨：网上发行中签率仅为0.0424%，有效申购倍数高达2359.68倍。按收盘价计算，中一签（500股）浮盈约1.34万元。
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本次IPO募资总额61.57亿元（超额配售选择权行使前），扣除费用后净额59.62亿元，资金将主要投向12英寸晶圆产线及特色工艺研发。
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战略配售阵容同样豪华，共有30家机构参与：全国社会保障基金理事会以约8.06亿元认购6711.76万股，成为最大战略配售方（锁定期18个月）；阿里云飞天、华工科技、汇顶科技、东山精密、佰维存储、通富微电等多家产业资本在列。按首日收盘价计算，战略配售股份账面浮盈已接近69亿元。
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背景分析：“广州第一芯”卡位硅光代工
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粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，专注特色工艺晶圆代工。公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人，上市前共有45家机构股东，背后是广东国资多层级的持续投入。
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与主攻逻辑工艺的中芯国际、华虹公司不同，粤芯走的是成熟制程路线：工艺覆盖180nm至55nm，形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺平台，财务数据显示，公司2023至2025年营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.3%；产能利用率从2023年的55.23%快速爬升至2025年的96.38%，累计开发客户超过200家。
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但市场真正看中的，是粤芯在硅光代工上的稀缺性。根据招股书引用的第三方机构数据，截至2026年4月末，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，其90nm硅光工艺平台可应用于400G、800G及1.6T高速光模块。
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这填补的是AI算力链上一个长期空缺的位置。当前AI训练与推理依赖数万颗芯片组成的集群，芯片之间的数据传输必须从铜缆转向光纤。而产业链呈现出奇特的倒挂：在光模块成品环节，中国厂商合计占据全球六成以上市场份额，中际旭创、新易盛分列全球前二；但在上游的硅光代工环节，国内厂商过去只能依赖海外供应链，规格、交期和定制化程度受制于人。粤芯的出现，让国产光互连设计公司第一次有了本土量产选择。
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影响与展望：千亿市值能否撑得住？
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首日暴涨之后，市场更关心的是粤芯能否撑起千亿市值。隐忧并不少：公司2025年归母净亏损仍达23.46亿元，2026年上半年净亏损10.52亿元，毛利率为-24.46%，尚未转正；招股书预计最快2029年才能实现盈利，且预测包含政府补助收益，存在不确定性。而硅光业务目前收入占比极低——被纳入“其他”收入的0.87亿元中，不到总营收的3.5%，仍处客户导入期。
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但长期逻辑同样清晰。随着AI数据中心规模持续扩张，光互连正从可插拔光模块向CPO（共封装光学）演进——把光器件直接封装到交换机芯片旁边，设计与制造必须同步进行，硅光代工厂的地理位置变得至关重要。粤芯位于广州黄埔，与珠三角通信设备产业链同处一地，为国产链上下游联动提供了物理基础。
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对产业格局而言，粤芯上市更大的意义在于补齐华南制造短板：此前国内12英寸成熟制程产能集中在长三角，而珠三角坐拥最密集的消费电子、新能源汽车和芯片设计企业，却长期面临晶圆代工供给缺口。粤芯的扩产，有助于缓解华南模拟、功率芯片厂商对海外代工的依赖。
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从“国内没有硅光代工”到“有了第一个本土坐标”，粤芯的上市标志着中国AI算力供应链又补上了一块拼图。千亿市值是起点还是高点，取决于硅光业务何时从故事变成收入——这需要时间验证，但方向已经明确。