10月23日，证监会官网披露，同意上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。这家成立于2021年的硅光集成芯片厂商，从6月30日IPO获受理到10月23日注册生效，只用了115天，成为今年科创板推进最快的硬科技IPO之一。
根据招股书，羲禾科技本次IPO拟募资18.3亿元，全部投向主营业务：AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，以及研发中心建设项目。保荐机构为国泰海通证券。
卡位光模块最上游：独立第三方的稀缺性
在AI算力产业链中，羲禾科技不做光模块，也不做云服务，而是卡位在光模块最上游的硅光集成芯片环节。它的产品是光模块里负责光电转换的核心芯片，最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群和超大型数据中心。
目前硅光集成芯片的玩家分为三类：以英特尔、思科为代表的综合性平台厂商，硅光只是其业务版图的一部分；以中际旭创、新易盛为代表的光模块龙头，自研硅光芯片主要适配自家模块，对外供应有限；第三类就是以羲禾科技为代表的独立第三方芯片设计公司，面向全市场光模块厂商供货，不绑定任何一家下游巨头的自研生态。
这种“中立开放”的定位，正是羲禾科技最核心的商业价值。当一家光模块厂商需要硅光芯片时，它可以选择羲禾的方案，而不必担心与竞争对手共享同一套自研体系；当云厂商希望保持供应链的多元化和议价能力时，独立第三方芯片供应商的存在本身就是一种制衡。
根据弗若斯特沙利文的数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片的全球市场占有率约为13%，出货量口径约为15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位。截至2026年8月，公司硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗，跻身全球极少数千万颗级硅光芯片厂商之列。
从622万元到5.69亿元：三年爆发的业绩曲线
招股书显示，羲禾科技2023年、2024年、2025年和2026年上半年的营收依次为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元和5.69亿元，三年营业收入复合增长率达760.34%。归属于母公司所有者的净利润则依次为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元和1.61亿元，2025年实现扭亏为盈，2026年半年业绩已超过2025年全年。
公司表示，产品性能获得市场认可，加上硅光集成芯片在数据通信领域的应用快速扩展，营收能力持续增长，公司已逐步进入规模化与盈利阶段。主营业务毛利率从2024年的50.75%升至2025年的62.82%，2026年上半年回落至59.24%，仍处于较高水平。
更能说明未来走向的是在手订单。截至2026年8月末，羲禾科技在手订单金额达45.51亿元。从产品结构看，400G订单11.76亿元，占比25.85%；800G订单24.16亿元，占比53.09%；1.6T订单9.32亿元，占比20.48%。800G与1.6T合计33.48亿元，占比高达73.57%。
对比2025年的收入结构，这一变化的速度相当显著。2025年，800G和1.6T收入占比分别仅为5.49%和2.04%；而到2026年上半年，两者已分别提升至16.13%和18.04%，合计34.17%，其中1.6T单品上半年收入突破1亿元。订单端的倾斜幅度远大于收入端，意味着未来一年收入结构将随交付节奏向高速率产品快速迁移。
速率迭代：从400G到3.2T的窗口期
硅光行业从上世纪80年代的理论构想起步，2016年在电信领域率先应用；2023年以来，AI集群内部服务器与交换机、交换机与交换机之间的东西向流量指数级增长，推动硅光芯片进入大规模商业化应用阶段。
羲禾科技的产品已覆盖400G、800G和1.6T速率系列，并向3.2T及6.4T的NPO/CPO收发集成芯片拓展，2026年推出的NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。公司称，进入AI时代后，硅光集成芯片的迭代节奏明显加快，从400G到800G仅用了2年，1.6T已进入量产阶段，下一代3.2T及NPO、CPO光互连架构已迈入产业化前夕。
这种代际切换之所以关键，在于硅光芯片的定价和毛利率与速率高度相关。400G芯片市场已趋于成熟，价格竞争相对充分；800G和1.6T仍处于供给偏紧阶段，率先实现量产和稳定交付的厂商享有阶段性溢价。羲禾科技的核心研发团队拥有近三十年的硅光集成芯片产品研发及量产经验，公司表示，作为专注硅光集成芯片的独立供应商，可以将全部研发资源集中投入前沿技术攻关，无需分散于模块封装等其他产业环节。
风险面：客户集中与产能瓶颈
招股书同样披露了羲禾科技业务上的两处约束。客户集中度方面，第一大客户收入占比从2023年的90.90%一路降至2026年上半年的55.55%，改善趋势明显，但占比下降并不完全是因为新客户放量，部分原因是公司在产能受限的情况下优先保障了核心客户的交付。
真正的约束在上游。公司采用Fabless模式，晶圆制造依赖外部代工厂，受上游晶圆产能紧缺影响，部分已下达订单尚未完全交付，客户的新增下单周期被显著拉长：2026年上半年，客户A的平均下单周期为11.41天，7至8月延长至20.28天；客户B则从3.97天延长至10.14天。
这是羲禾科技当前最核心的运营矛盾：需求端由AI算力扩张驱动，订单持续涌入；供给端受制于晶圆代工产能，交付节奏被动放缓。45.51亿元在手订单能否如期转化为收入，取决于上游产能的解锁速度，而非订单本身的厚度。这也正是本次IPO募资重点投向产业化能力提升项目的原因。
影响与展望
羲禾科技的注册获批，是A股AI算力产业链补链的一个标志性事件。过去几年，资本市场对算力硬件的关注多集中在GPU、光模块和服务器整机，硅光集成芯片作为光模块最上游的环节，长期处在聚光灯之外。随着1.6T向3.2T、CPO演进，单模块的光芯片价值量和技术门槛同步抬升，这个环节的独立供应商开始获得独立的估值锚。
对国内产业链而言，一家全球市占率第二、独立第三方第一的硅光芯片厂商登陆科创板，也有助于强化光互连环节的自主供给能力。不过，投资者仍需盯住两个兑现指标：一是45.51亿元在手订单的交付节奏，能否随募投产能落地而改善；二是800G、1.6T高速率产品的收入占比能否如订单结构所预示的那样快速抬升。注册获批只是起点，产能爬坡才是这场IPO真正的下半场。