马斯克又一次把“垂直整合”推向了极致。3月16日，他在特斯拉弗里蒙特工厂宣布，公司将启动名为Terafab的芯片制造项目，自建半导体工厂，生产为自动驾驶服务的定制AI芯片。当天他在X平台发文称，Terafab项目将于七天后正式启动。
从设计到制造：AI5的供应保障
Terafab的核心使命，是为特斯拉下一代AI5处理器提供稳定的产能保障。AI5是当前驱动特斯拉FSD（完全自动驾驶）系统的AI5芯片的继任者，目前已在内部测试中。随着FSD订阅用户规模快速增长，特斯拉对AI算力的胃口越来越大。
事实上，马斯克早在2023年的财报电话会上就曾放话：如果芯片行业跟不上特斯拉对算力的需求，公司“可能不得不建一座巨大的芯片厂”。2026年1月28日的财报电话会上，他正式确认了这一计划，警告称未来三到四年内，现有合作伙伴的供应即便按最乐观的预测也无法满足特斯拉的AI路线图需求。
背景：算力焦虑蔓延全行业
特斯拉的“芯片焦虑”并非个例。从Meta自研MTIA系列、谷歌扩大TPU布局，到亚马逊、微软纷纷加码自研芯片，科技巨头们正在集体走向“芯片自主”。驱动这一趋势的，是AI算力需求的持续超预期增长，以及地缘政治下供应链安全考量的上升。
建厂是其中最激进的一步：芯片制造是资本与技术双密集的行业，一座先进制程工厂的投资动辄数百亿美元。特斯拉选择这条路，押注的是自动驾驶与机器人业务对算力的长期、刚性需求。
影响展望
Terafab若能落地，将使特斯拉成为全球少数同时掌握芯片设计、制造、整车与AI软件的公司，垂直整合程度冠绝汽车行业。但挑战同样巨大：从宣布到量产，芯片厂的建设周期通常以年计，技术爬坡、良率、人才都是硬骨头。未来两到三年，Terafab的进展将是观察特斯拉AI战略成色的关键窗口。