AI 算力芯片的战争，正从芯片设计烧向封装环节。据《中国经营报》最新报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，试图为下一代 GPU 找到新的封装底座，并已与德国设备厂商 SCHMID 及其他企业推进相关设备开发，同时希望韩国、日本的面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。作为 AI 芯片先进封装的关键材料，玻璃基板正成为巨头们争夺的下一个高地。
英伟达加码，设备商同步跟进
报道称，英伟达的动作分为两条线：一是直接评估玻璃基板方案本身，二是拉动设备端成熟——与德国设备厂商 SCHMID 及其他企业共同推进玻璃基板相关设备开发。此外，英伟达还希望韩国、日本等国的面板厂商在两年内完成玻璃基板开发，把面板产业的玻璃工艺能力引入半导体封装。
SCHMID 在财报会上也披露了相关进展：公司正与英伟达、英特尔、AMD 供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备。但 SCHMID 高管同时坦言，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成——这意味着玻璃基板距离真正量产还有一段路要走。
行业分析机构 TrendForce 集邦咨询分析师范博毓指出，面板厂对玻璃基板材料的特性掌握度较佳，切入这一领域具备一定优势，”但这并不代表能够立即提供相关材料给客户”。国内一家玻璃基板公司高管也表示，半导体封装用玻璃基板和显示面板用玻璃基板在制造上没有本质区别，TGV 才是前者的核心壁垒。
华创证券近期研报则给出了产业阶段的判断：全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，海外厂商产业化进度领先；国内部分设备、材料及加工企业已由研发进一步进入送样、中试、客户验证乃至小批量生产阶段。
CoPoS：台积电与英伟达的”化圆为方”
玻璃基板之所以成为热门，背后是台积电与英伟达联合定义的下一代先进封装技术平台 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板级芯片封装）。其核心思路是”化圆为方”：把传统的圆形晶圆（直径 300mm）改为矩形面板（规格如 310mm×310mm），突破传统圆形晶圆的面积与成本限制；同时，核心承载介质由传统的 ABF 有机载板或硅中介层换成玻璃基板。
根据集邦科技的分析，台积电 CoPoS 的量产节奏是：短期聚焦 310mm×310mm 基板尺寸，2026 年是设备与材料商的验证关键期，2027 年预计进入试产，2028 年下半年正式量产。
但现实比路线图更骨感。上海易卜半导体有限公司总经理李文启表示，台积电的 CoPoS 工艺在光电合封性能上”基本上已经做到了极致”，但问题是制造极端困难、良品率极低。”台积电原来雄心勃勃说今年要进入量产，但最近几个星期我拿到的信息是他们已经推迟到 2028 年量产。”
在这条赛道上，英特尔其实是布局最早的玩家：早在 2013 年就开始做”用玻璃替代有机基板”的预研，2023 年正式发布玻璃芯基板（Glass Core Substrate）先进封装路线图；今年 1 月，首款采用玻璃基板技术的产品 Xeon 6+ “Clearwater Forest” 处理器在 CES 2026 上首次亮相。此外，AMD、苹果、三星电机、SK 海力士等也都在布局玻璃基板。另有业界消息称，英特尔正拓展 MicroLED 基板先进封装赛道，并传出与 MicroLED 厂商友达合作，共同开发 CPO 与高密度算力芯片整合方案。
中国产业链抢先卡位
在产业链配套端，国内厂商的动作相当密集：
- 京东方：董事长陈炎顺在京东方年度活动 IPC 2026 开幕式上表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。据悉，京东方拥有玻璃基封装载板全流程工艺，已在 TGV 开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程实现技术突破；20 层大尺寸玻璃基载板样品已通过六项半导体级信赖性测试，并送样国内头部 AI 芯片厂商，部分客户进入技术测试阶段。
- 蓝思科技：7 月底公告，全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作进行讨论和评估。
- 沃格光电：在 TGV 玻璃基线路板领域深耕多年，湖北一期年产 10 万平方米 TGV 产线 2026 年上半年完成多家客户认证，进入小批量供货阶段。
- 凯盛科技：今年 7 月公告投资 1.5 亿元在蚌埠建设 TGV 先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化、产品试制与客户验证。
- TCL 科技：6 月出资 5 亿元设立深圳市云启新材料（持股 51%），专攻 TGV 配套特种涂层、低热膨胀介质胶膜等封装材料。
- 设备端：帝尔激光实现晶圆级、面板级 TGV 激光微孔技术全面覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已实现出货，2026 年实现海外销售并拿到小批量复购订单；捷佳伟创推出 TGV 玻璃基板专用气泡清洗设备与全自动填孔电镀设备，完成全流程测试并出货。
有分析认为，国内具备显示玻璃产业的产能与工艺基础，叠加 AI 算力产业链的本土需求牵引，随着设备与材料国产化推进，当前国内玻璃基板产业在光模块/CPO 场景落地进度领先，AI 芯片先进封装仍以客户送样验证为主。
从英伟达拉设备商、催面板厂，到台积电 CoPoS 量产推迟，再到中国产业链全线卡位，玻璃基板的产业化大戏才刚刚开场。TGV 金属化、客户认证、良品率——这三道坎迈过去，AI 芯片的封装时代才算真正翻页。