MACOM发布3.2T光芯片,AI光互联再提速

9月17日,模拟与光子芯片厂商MACOM宣布推出新一代3.2T光芯片组,该芯片组围绕8个448Gbps PAM-4通道设计,集成了驱动器、光电二极管与跨阻放大器。消息公布次日,BMO Capital即将其股票评级上调至“跑赢大盘”,目标价335美元。

光互联的带宽军备赛

AI数据中心的规模扩张正在把光互联推向物理极限。当单个GPU集群的规模达到数万卡时,机架之间、数据中心之间的每一次数据搬运都依赖光模块。3.2T意味着单根光纤的吞吐量再翻一番,直接决定了超大规模集群能否高效地“像一台计算机一样”工作。

MACOM此次发布的平台覆盖发射与接收全链路的构建模块,客户可以用同一供应商完成收发两端的器件选型,从而减少认证流程。这在时间就是金钱的AI基建周期里,是实实在在的竞争优势。公司表示相关器件已处于可供货状态,而非实验室样品。

与Coherent的正面交锋

MACOM在光连接领域的主要对手是Coherent。两家公司都在争夺AI基础设施升级带来的“含量提升”红利——光链路速率越高,单个链路所需的模拟与光子器件价值量越大。对冲基金的持仓数据也反映了这种分歧:二季度持有MACOM的对冲基金数量从45家增至59家,而Coherent的持有者数量则有所下降。

影响与展望

行业研究机构LightCounting预计,2026年800G与1.6T光模块合计市场规模将达146亿美元。3.2T芯片组的发布,意味着产业链已经开始为下一代标准备货。对投资者而言,光芯片环节的国产化窗口同样值得关注——高端光芯片长期被海外巨头把持的格局正在松动,而AI算力对带宽的无止境需求,是国产厂商切入高端市场的最佳时机。

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