据路透社10月28日独家报道，中国最大的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）计划在未来两个月内启动HBM3E高带宽内存的小规模生产，尽管这款产品的良率目前仅约20%至30%。消息来自两位知情人士，由于相关计划尚未公开，他们要求匿名。长鑫存储未回应置评请求，SK海力士也未立即回应有关良率估算的置评请求。
事件详情：样品已送出，量产箭在弦上
报道称，长鑫存储已向多家中国本土AI芯片设计公司寄送了HBM3E样品，其中一位消息人士表示，公司预计在未来两个月内开始有限量产。这是长鑫HBM3E的具体良率数字首次被公开披露。在此之前，The Information率先报道了长鑫的HBM3E计划，而路透此次首次披露了良率与交付时间表等细节。
良率是指生产线上下来的芯片中符合规格的比例。先进芯片的电路极其精细，制造过程中的微小瑕疵都可能导致缺陷，良率低迷会直接拖累生产效率：以20%至30%的良率计算，每10颗芯片中只有2到3颗可用，其余只能报废或返工，报废硅片的成本最终要由合格芯片分摊，成品价格自然水涨船高。一位知情人士表示，长鑫HBM3E的预期售价将高于海外竞争对手的同类产品。
性能方面同样存在差距。一位知情人士称，在测试中，长鑫HBM3E的表现更接近SK海力士上一代的HBM3，而非后者现有的HBM3E。另一位知情人士透露，长鑫已向客户提供了两个版本的HBM3E：一个是标准设计，另一个是经过改良、旨在提高良率的更新版本。此外，长鑫最早在2024年就已开始自主研发这项技术。
什么是HBM，为什么它如此关键
HBM即高带宽内存，是通过垂直堆叠多层内存芯片、从而大幅拓宽数据通道的存储技术。它与AI处理器紧密搭配，是训练和运行大语言模型等专用芯片的关键部件。没有足够的高带宽内存，再强的AI芯片也难以发挥算力，HBM因此成为全球AI基础设施竞赛中最紧缺的环节之一。
目前全球HBM市场高度集中。据Counterpoint Research的数据，2026年第二季度，SK海力士占据全球HBM营收的50%，三星电子占33%，美光占18%。长鑫存储尚未进入HBM营收榜单，但在传统DRAM市场已位居全球第四，当季营收份额为10%。这意味着长鑫的HBM3E一旦量产，将是这家中国存储龙头首次真正切入HBM赛道。
为什么“亏本也要上”：短缺倒逼国产替代
路透指出，长鑫坚持推进生产计划的根本原因，是中国AI芯片厂商难以获得足够的先进内存来扩大产量。2024年12月，美国收紧了针对销往中国的某些先进HBM产品的出口管制。在此背景下，中国芯片制造商越来越多地通过非官方渠道采购这类内存，而通过这些渠道采购的成本可能高出正常水平数倍。
短缺已经传导到下游价格。路透上月报道，华为、寒武纪、沐曦及天数智芯已将现有与下一代AI芯片的价格上调20%至50%，原因正是内存成本上升制约了扩产。与此同时，HBM是政府支持的国产替代计划中的关键一环：在美国限制中国获取外国技术的情况下，开发可大规模替代英伟达AI处理器的国产芯片，离不开本土供应的高带宽内存。
与长鑫的追赶形成对照的是，韩国龙头的产能早已被抢购一空。SK海力士10月28日公布的第三季度财报显示，公司营收首破100万亿韩元，营业利润率接近80%，并表示DRAM与HBM产能实际上已售罄至2029年。三星电子则在今年7月表示，已扩大HBM4的销售并向主要客户寄送了HBM4E样品——这意味着在HBM商业化生产上，长鑫至少落后一个世代。
影响与展望
对中国AI产业而言，长鑫HBM3E的小规模量产首先是一个供给信号：即便良率偏低、成本偏高，本土HBM供给总算从“样品”走向“量产”，华为、寒武纪等下游厂商有望获得一条更可控的内存来源，缓解对非官方渠道的依赖。但“能量产”不等于“能放量”——在良率爬坡之前，可用芯片的数量仍然有限，短期内难以改变全球HBM供需格局。
对长鑫自身而言，这是一场以成本换时间的豪赌。低良率量产意味着持续的亏损压力，真正的考验在于良率爬坡的速度：能否从20%至30%向50%乃至更高水平迈进，决定了其HBM业务是长期负担还是未来支柱。两个版本的并行推进，显示公司正在用设计改良对冲工艺风险。
放在更大的图景里，长鑫的抉择也揭示了AI时代存储竞争的新逻辑：当产能成为最稀缺的资源，拥有产能的一方掌握定价权，追赶者则不得不接受更高的成本与更低的起点。HBM的竞赛才刚刚进入中场，长鑫能否把“硬上”转化为“赶上”，未来几个季度的良率走势将是最值得观察的指标。