10月12日，思科在美国圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，发布了面向开放AI基础设施的新一代网络芯片、系统与光模块组合。核心是代号G302的Silicon One交换芯片——业界首款面向机架顶部署的51.2T交换芯片；同时思科宣布与英伟达联合规划下一代400G-per-lane可插拔光模块USFP，并确认51.2T路由芯片P200已进入微软、阿里巴巴的生产环境。
G302：首款51.2T机架顶交换芯片
G302支持32个1.6TbE端口，兼容铜缆与光纤连接，具备全共享片上数据包缓存、拥塞感知负载均衡和硬件链路监测等特性，支持1.6T光模块与芯片直冷液冷方案，计划2026年底前向客户出货。与此同时，今年早些时候发布的102.4T交换芯片G300已开放客户送样，首批搭载G300的系统也开始出货。两款芯片同属2019年推出的Silicon One产品线，思科称该架构可在单一芯片设计下实现从100G到100T的可扩展性。
联手英伟达：USFP光模块剑指400G-per-lane
在另一份联合声明中，思科与英伟达公布了Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）规划：业界首款支持400Gb/s-per-lane电信号的可插拔光模块，单模块容量最高12.8Tb/s。首批产品将在OSFP尺寸内塞入16条全双工通道，后续可扩展至32通道以上；无需内置专用冷却回路即可支持最高100W功耗散热。相比200G-per-lane可插拔模块，USFP带宽密度达4倍、能效提升约1.3倍。TE Connectivity与Amphenol已加入协作，双方还计划通过社区主导的多源项目建立USFP开放行业规范，延续英伟达Spectrum-X与思科Silicon One以太网网络的互操作，目标客户包括企业、新云厂商和主权云。
被忽视的一角：AI时代的带外管理
思科还发布了Cisco 8001带外管理系统：由Silicon One A100芯片驱动，提供10G与1G版本，把开源网络操作系统SONiC带到管理网络。当AI集群膨胀到数千个GPU节点，带外管理网络往往沦为遗留系统与私有接口的大杂烩；让管理网与业务网跑同一套SONiC，运维团队可以用熟悉的API与自动化工具贯穿整个网络。
微软、阿里已投产：超大规模客户的订单投票
思科表示，P200驱动的51.2T系统已在多家头部超大规模云厂商的生产环境中运行，是业界首个达到这一里程碑的51.2T方案。微软确认已将基于Silicon One P200的系统投入生产；阿里巴巴则透露，其自研Quantum Cat路由器已大规模部署于下一代骨干网eCORE，单台提供51.2T路由容量，采用全共享深缓存架构——思科芯片、阿里定制系统与SONiC的组合，被阿里视为开放网络价值的实证。思科还提出”Scale-Across”架构：用P200搭配深缓存系统与相干光模块，把分布在不同站点的AI Fabric连接成统一集群，应对跨站点协同训练的拥塞、时延与故障恢复问题。
背景：思科的开放网络赌注
OCP全球峰会是开放计算硬件生态的核心舞台，”开放AI基础设施”正是本届主旋律——英伟达开放Vera Rubin机架设计、AMD发布Helion开放机架蓝图都发生在同一舞台（本站此前均有报道）。思科的选择是以Silicon One为底座全面拥抱开放标准：加入OCP旗下聚焦scale-up互联的ESUN项目并参与规范制定，支持SONiC，并与英伟达联手定义下一代光模块规范。面对手握Spectrum-X生态的英伟达、拥有Tomahawk/Jericho交换芯片家族的博通，思科并未正面硬碰，而是与英伟达在光模块标准上结盟——这背后是超大规模客户的共同诉求：避免被单一供应商锁定，同时要求经过验证的互操作性。据Forecaster统计，思科2026财年来自超大规模客户的AI基础设施订单达93亿美元，约为2025财年的4.5倍，管理层预计2027财年该项收入将达75亿美元。
影响与展望：1.6T时代加速，开放生态再下一城
短期看，G302与1.6T光模块、USFP规划的组合意味着AI集群网络带宽竞赛迈入下一档：单机架带宽密度直接决定GPU有效利用率，网络一旦成为瓶颈，再多算力也只能空转。G302能否在2026年底前按时出货是第一个观察点。中期看，USFP能否从”规划”变成真正的开放标准，取决于多源生态的跟进速度——400G-per-lane电信号对SerDes、PCB板材、连接器都提出更高要求，而博通、Marvell的51.2T/102.4T方案也在同步推进，标准之争远未结束。长期看，这场发布会最大的信号或许不在某款芯片，而在路线的选择：当AI基础设施的复杂度与成本超出任何一家公司独立承担的范围，”开放”就从口号变成了必需品。