据彭博社引述知情人士透露，寒武纪已将2026年AI芯片出货目标设定在约50万颗左右，较上年翻了三倍以上。这一数据包含思元590及下一代思元690，其中仅思元690一款芯片的出货目标最高就达30万颗，显示出公司对本土AI算力需求的强烈信心。
50万颗目标背后的市场逻辑
随着国内大模型训练与推理需求持续爆发，国产AI芯片正迎来前所未有的窗口期。一方面，美国出口管制叠加本土采购导向，使得英伟达在中国AI芯片市场的份额已从曾经的40%萎缩至约8%；另一方面，伯恩斯坦研究公司预计，华为在中国AI芯片市场的份额已达50%至60%，其余份额正由寒武纪、壁仞科技、摩尔线程等本土厂商瓜分。
华为计划今年出货约60万颗昇腾910C及约75万颗昇腾950PR。在这一格局下，寒武纪50万颗的出货目标，意味着其志在成为仅次于华为的本土第二极。
真正的瓶颈：代工产能
然而，目标与现实之间横亘着一道硬门槛——芯片代工产能。寒武纪依赖中芯国际的N+2（7纳米级）制程，而该产线的最大产能客户正是华为。如果中芯国际明年能将7纳米产能翻倍，寒武纪、壁仞科技、摩尔线程等后发芯片设计企业将有望获得更多晶圆代工配额；反之，出货目标就可能落空。
更深层的挑战在于工艺本身：由于缺乏EUV光刻机，国内7纳米芯片依赖DUV多重曝光工艺制造，良品率偏低；同时HBM（高带宽内存）立体堆叠工艺也受到限制。先进制程的产能瓶颈，短期内仍是悬在所有国产AI芯片厂商头上的达摩克利斯之剑。
行业影响
对产业链而言，寒武纪激进的出货目标是一个积极信号：它意味着下游互联网大厂和运营商对国产芯片的接受度正在实质性提升，采购意愿从”备用选项”转向”主力配置”。对投资者而言，则需要冷静审视代工产能这一前置约束——设计能力再强，造不出来也只是PPT。
可以预见，2026年国产AI芯片竞争的主战场，将从”谁的芯片性能更强”转向”谁能拿到更多代工产能”。在这场产能争夺战中，与代工厂的绑定深度，或许比芯片本身的参数更加关键。