据《华尔街日报》10月7日援引知情人士报道，博通（Broadcom）正在为它与OpenAI联合开发的定制AI芯片筹集超过500亿美元融资，阿波罗全球管理（Apollo Global Management）与黑石（Blackstone）都在接触名单上。这笔交易如果落地，将是AI芯片领域迄今最大规模的一笔债务融资——而谈判各方甚至还没确定这笔钱最终由谁来借。
500亿美元：为“数吉瓦”算力买单
根据报道，博通近几周一直在与华尔街的贷款机构沟通，目标金额“超过500亿美元”，不过谈判仍处早期阶段，最终规模可能发生变化。知情人士称，这笔融资预计覆盖“数吉瓦”的OpenAI定制芯片算力产能，并有可能在今年年底前完成交割。
报道还透露了两个关键细节：其一，这笔融资与OpenAI自身的股权融资是两条线，金额、用途和借款主体相互独立；其二，借款主体和贷款条款等核心条件尚未公布，市场暂时无法判断这500亿美元最终挂在哪家公司的资产负债表上。
彭博社在10月7日当天跟进确认了这一消息。截至发稿，博通与OpenAI均未公开置评。
10GW大单的下一章：Jalapeño需要真金白银
这笔融资并非凭空而来。一年前，博通与OpenAI宣布达成合作：双方将在博通的网络技术基础上，为OpenAI开发10吉瓦的定制AI芯片，相关系统从2026年下半年开始陆续上线，持续部署至2029年底。
对OpenAI而言，自研芯片是萨姆·奥尔特曼多次公开谈论的战略——把模型之外的算力基础设施尽可能掌握在自己手里。这一内部代号为“Jalapeño”的芯片计划，近期刚传出部分部署转向AMD方案的消息（见本刊10月3日报道），而博通负责的是芯片设计与互联架构的关键环节。
对博通来说，定制芯片早已是重要的增长引擎：它为谷歌代工TPU，与Meta、Anthropic都有深度合作。10月初，博通还向Anthropic承诺了高达420亿美元的贷款额度，帮助后者采购和租赁其芯片（本刊10月2日报道）。如今，同一套“供货+出钱”的打法正被复制到OpenAI身上。
AI硬件融资正在“基础设施化”
博通-OpenAI的谈判并非孤例。《华尔街日报》同日还披露：甲骨文正与阿波罗和高盛洽谈一笔大额芯片采购融资，方案是成立一家独立公司购买芯片再租给甲骨文；《金融时报》则报道，SpaceX正与贷款机构洽谈约400亿美元的融资，用于采购英伟达芯片（本刊10月7日早间已报道）。
这三起交易指向同一个结构性变化：当单笔AI基建开支迈入数百亿美元量级，科技巨头的经营性现金流已难以独力承担，私募信贷和银行银团正成为新的“算力包销商”。正如报道所言，AI加速器和围绕它的数据中心，正越来越像飞机、电厂和通信基站——可以按长期合约现金流融资的重资产。
当然，狂欢之下也有裂缝。市场对“循环融资”结构的质疑正在升温：芯片厂商既供货又出钱，AI公司拿钱买货再租回——链条中的每个环节都押注AI需求永不降温。一旦模型商业化速度跟不上资本开支，杠杆就会反噬。
短期来看，如果这笔融资顺利落地，将为OpenAI自研芯片的量产铺平道路，也意味着定制芯片与英伟达通用GPU的战争进入“金融战”阶段：拼的不只是架构，更是资金成本。谈判结果值得持续关注。