苏姿丰闪电访台:AMD加码百亿美元投资台供应链

AI 芯片缺货潮下,全球两大 AI 芯片公司的掌门人轮番飞往台湾抢产能。继黄仁勋多次访台之后,AMD 董事长暨执行长苏姿丰也在 10 月 6 日闪电来台,展开不到 24 小时的密集行程,一天内串联台积电、鸿海、广达、华硕、宏碁等关键伙伴,并当场证实:AMD 将加码今年 5 月宣布的 100 亿美元台湾供应链投资。

一天串联五大伙伴,产能是核心议题

据多家台湾媒体报道,苏姿丰 6 日上午与广达董事长林百里、云达总经理杨麒令、鸿海董事长刘扬伟,以及华硕董事长施崇棠、宏碁董事长陈俊圣等高层会面,下午再赴新竹拜会台积电。随行消息称,此行最重要的目的就是“顾好货源”——目前整个 AI 供应链缺货仍然严重。

苏姿丰公开表示,AMD 今年已经大幅扩产,但中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)的需求仍高于供给;今明两年将持续增加供应,2027 年更将“大幅增加供应”。部分 AMD 处理器与 GPU 供应已经吃紧,消费级 PC 处理器也曾出现短缺,她这次来台“固桩”,有望协助品牌厂商改善缺料、加速新品交付。

她同时宣布了两个关键变化:第一,原定于今年 5 月 21 日公布的 100 亿美元台湾供应链投资(由 AMD 与日月光、矽品、纬颖、纬创、台积电等共同投入,用于先进封装、载板、测试与机柜级整合产能),进度符合计划,并将随需求攀升进一步提高投入金额;第二,AMD 与供应链的规划周期已从过去的 1 到 2 年,延长至 3 到 5 年,意味着要提早锁定先进封装与载板等关键产能。

先进制程路线图同步曝光

先进制程方面也有新消息流出。AMD 第六代 EPYC 服务器处理器“Venice”采用台积电 2 纳米制程,后续的“Verano”也将延续这一平台;供应链消息更透露,AMD 预计 2028 年推出的 Zen 7 世代桌上型与笔记本 CPU,正探讨采用台积电 A14 制程的可能性,布局次世代节点。

苏姿丰还肯定了台积电 CoWoS 及先进封装能力,称双方将深化合作。分析指出,AMD 去年收购 AI 服务器公司 ZT Systems 后,开始走向“机柜级”系统路线——首款量产的机柜级 AI 系统 Helios(整柜搭载 72 颗 Instinct GPU 与 Venice CPU)已经设计完成,所面对的供应链与过去单纯卖芯片时完全不同,这正是此次密集拜访鸿海、广达等 AI 服务器厂的原因之一。

背景:万亿市值与收购 World Labs 之后

这次访台正值 AMD 势头正盛之际。9 月 21 日前后,AMD 市值首度突破 1 万亿美元大关;不久前,公司还宣布以约 82 亿美元的全股票交易,收购“AI 教母”李飞飞创办的 World Labs。收购完成后,李飞飞将出任 AMD 首席科学家暨执行副总,直接向苏姿丰报告,补强 AMD 在空间 AI 与 3D 领域的布局。

与此同时,AI 代理(AI Agent)浪潮正在带动 CPU 需求:不仅今年市况好,明年展望也好。加上采用台积电 2 纳米的 Venice 卖得“非常好”,AMD 当前的烦恼从“卖不掉”变成了“做不够”。

影响与展望:台链订单能见度拉长

对台湾供应链而言,苏姿丰此行的最大信号是订单能见度进一步拉长。规划周期延长到 3 到 5 年,意味着封测与载板业者将拿到更长期的订单保障,但也必须先行投入资本支出扩产——需求若不如预期,风险同样落在供应链身上。

法人认为,苏姿丰拜会广达、鸿海,除协调产能外,也有争取次世代 AI 机柜合作、卡位工程资源与生产排程的意味。随着 GPU 服务器与 ASIC 机柜需求升温,AMD 必须确保代工伙伴在测试、良率调校与量产阶段给予支援:鸿海具备从机构件、液冷散热、高速交换器到整柜组装的垂直整合能力,广达则深耕大型数据中心架构。

品牌端同样受益。苏姿丰此行与华硕、宏碁就 AI 工作站与桌上型超级电脑的产销进行交流:宏碁推出搭载 AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器的 AI 迷你工作站并布局 AI 电竞笔记本;华硕则在 ROG、ProArt 产品线推出搭载同款处理器的 AI 笔记本,抢攻地端 AI 需求。

目前仍待观察的是“加码”的具体规模与分配方式——苏姿丰尚未公布新增金额、时程或分配对象。5 月 100 亿美元投资由 AMD 与供应链伙伴共同负担,各厂商实际出资比例也未详细揭露。可以确定的是,在 AI 芯片产能仍是稀缺资源的 2026 年,谁能提前锁住产能,谁就能在下一轮竞争中占得先机。

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