CES 2026 的第二场重磅主题演讲来自 AMD。CEO 苏姿丰正式发布了代号 Helios 的机架级 AI 计算系统，以及为其打造的全新 AI 加速器 MI455X。单机架 2.9 Exaflops 的算力、31TB 的 HBM4 显存，让 Helios 成为 AMD 迄今最激进的”英伟达挑战者”。更引人注目的是，OpenAI 已承诺大规模部署这套系统。
事件详情：MI455X 与 Helios 的硬参数
- MI455X：采用 3D 堆叠工艺，集成 3200 亿个晶体管，配备 432GB HBM4 显存，是 AMD 迄今晶体管规模最大的 AI 芯片；
- Helios 系统：机架级 AI 计算平台，单机架算力达 2.9 Exaflops，搭载总计 31TB 的 HBM4；
- OpenAI 背书：OpenAI 承诺大规模部署 Helios 系统，这是 AMD 拿到的最有分量的客户订单之一；
- 未来路线图：苏姿丰还预告了 2027 年的 MI500 系列，宣称将实现”千倍级别”的性能提升。
消费级产品线同步更新
除了数据中心产品，AMD 还发布了 Ryzen AI 400 系列移动处理器：采用 Zen5 架构搭配第二代 XDNA 2 NPU，NPU 算力最高达 60 TOPS，预计 2026 年第一季度上市，主攻 AI PC 市场。游戏玩家则迎来了 Ryzen 7 9850X3D——延续 3D V-Cache 技术路线，继续巩固 AMD 在游戏 CPU 领域的优势。
背景分析：AMD 的”机架级”反击
过去两年，英伟达的护城河不仅是 GPU 单卡性能，更是 NVL72/NVL144 这样的机架级系统方案。客户买的不是芯片，而是一整套开箱即用的算力。AMD 推出 Helios，正是要补上这块短板：用统一的机架架构、配套的网络与软件栈，给超大规模客户一个”非英伟达”的完整选项。
OpenAI 的部署承诺是关键信号。大模型公司对算力供应商的议价诉求极强，没有任何一家愿意把鸡蛋放在一个篮子里。AMD 只要能在软件生态（ROCm）和交付稳定性上不掉链子，就有机会从英伟达的订单里切下一块。
影响展望：2026 年 AI 芯片进入”系统级”竞争
从英伟达的 Vera Rubin 到 AMD 的 Helios，2026 年的 AI 芯片竞争已经明确升级为”系统级”竞争：比的不再是单卡 FLOPS，而是整个机架的吞吐、能效比和 TCO（总体拥有成本）。对云厂商和大模型公司来说这是好消息——供应商越多，议价空间越大，算力成本下降的速度可能比预期的更快。