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Vera Rubin

英伟达发布Vera Rubin平台,订单预期上调至万亿美元

2026年3月18日 作者 admin

英伟达GTC 2026发布新一代Vera Rubin AI平台,每瓦性能达Grace Blackwell约10倍,黄仁勋将累计订单预期上调至2027年1万亿美元,并预告2028年Feynman架构,宣告推理时代到来。

分类 芯片半导体 标签 GTC 2026、 Vera Rubin、 英伟达 发表评论

英伟达 Vera Rubin 量产:10 倍吞吐,Token 成本降至十分之一

2026年1月5日 作者 admin

黄仁勋在 CES 2026 主题演讲上发布 Vera Rubin 平台并宣布量产:六芯片协同、单 GPU 50 PFLOPS 与 288GB HBM4,整体吞吐达 Grace Blackwell 的 10 倍。NVL144 机架下半年交付,2027 年第一季度大规模上市。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Vera Rubin、 英伟达 发表评论
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