AMD 发布 Helios：单机架 2.9 Exaflops，MI455X 直指英伟达
苏姿丰在 CES 2026 主题演讲发布 Helios 机架级 AI 系统与 MI455X 芯片：3200 亿晶体管、432GB HBM4，单机架算力达 2.9 Exaflops，已获 OpenAI 大规模部署承诺。同期还发布 Ryzen AI 400 系列与游戏芯片 Ryzen 7 9850X3D。
苏姿丰在 CES 2026 主题演讲发布 Helios 机架级 AI 系统与 MI455X 芯片：3200 亿晶体管、432GB HBM4，单机架算力达 2.9 Exaflops，已获 OpenAI 大规模部署承诺。同期还发布 Ryzen AI 400 系列与游戏芯片 Ryzen 7 9850X3D。