跳至内容

TechTrends360 科技前沿

  • 首页
  • 人工智能
  • 芯片半导体
  • 互联网大厂
  • 手机数码
  • 科技政策

M50

后摩智能完成数十亿元B轮融资 M50获150个定点

2026年11月6日 作者 admin

存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资,资金将用于M50芯片规模化交付及M6X与下一代3D存算一体产品研发。M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户,端侧大模型芯片进入规模化兑现期。

分类 芯片半导体 标签 B轮融资、 M50、 后摩智能、 存算一体 发表评论
© 2026 TechTrends360 科技前沿 • Built with GeneratePress • 商务合作:[email protected]