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特斯拉发布SI6芯片路线图:算力80倍于HW4

2026年11月7日 作者 admin

特斯拉公布新一代AI加速器路线图:SI6算力达现款HW4的80倍、内存144GB,2029年量产;Dojo训练芯片以D3之名回归,改用HBM与多芯片设计,并瞄准太空部署。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Dojo、 三星、 特斯拉 发表评论
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