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玻璃基板

英伟达加码玻璃基板:AI先进封装决战打响

2026年10月11日 作者 admin

英伟达正评估玻璃基板方案,为下一代GPU寻找新封装底座;台积电CoPoS量产推迟至2028年,京东方、蓝思科技等多家中国厂商抢先布局。AI先进封装大战打响。

分类 芯片半导体 标签 先进封装、 台积电、 玻璃基板、 英伟达 发表评论
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