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AMD

AMD市值突破1万亿美元,跻身万亿俱乐部

2026年9月21日 作者 admin

AMD市值首次突破1万亿美元,成为继英伟达之后第二家跻身万亿俱乐部的芯片设计公司,AI算力进入双巨头时代。

分类 芯片半导体 标签 AMD、 市值、 芯片 发表评论

Anthropic联手AMD:2GW算力大单敲定

2026年7月23日 作者 admin

Anthropic与AMD达成算力协议,锁定最高2吉瓦MI450与Helios算力,AMD将认购最高50亿美元Anthropic股权。这是2026年下半年AI算力版图最重要的一笔落子。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AMD、 Anthropic 发表评论

AMD发布MI400细节剑指英伟达:奥特曼站台,Helios机架2026年出货

2026年6月12日 作者 admin

AMD公布MI400系列AI芯片与Helios机架方案细节,OpenAI CEO奥特曼亲临站台并深度参与设计,2026年出货,挑战英伟达Blackwell。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 AMD、 英伟达 发表评论

Computex 2026:AMD宣布AM5支持至2029年

2026年6月2日 作者 admin

AMD 在 Computex 宣布 AM5 接口支持至 2029 年,并发布 Ryzen 7 7700X3D 处理器与 RX 9070 GRE 显卡全球上市。

分类 芯片半导体 标签 AMD、 Computex、 处理器 发表评论

AMD 发布 Helios:单机架 2.9 Exaflops,MI455X 直指英伟达

2026年1月6日 作者 admin

苏姿丰在 CES 2026 主题演讲发布 Helios 机架级 AI 系统与 MI455X 芯片:3200 亿晶体管、432GB HBM4,单机架算力达 2.9 Exaflops,已获 OpenAI 大规模部署承诺。同期还发布 Ryzen AI 400 系列与游戏芯片 Ryzen 7 9850X3D。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 AMD、 MI455X 发表评论
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