英伟达进军太空计算：Space-1模块算力暴涨25倍
英伟达在GTC 2026上推出“太空计算”平台，Space-1 Vera Rubin模块的太空AI推理算力最高可达H100的25倍，让卫星直接在轨运行大模型成为可能。
AI芯片
特斯拉AI6芯片定档年底流片：性能翻倍，9个月迭代一代
马斯克3月22日公布特斯拉AI6自动驾驶芯片时间表：2026年12月流片，性能对标双AI5、功耗和成本更低，此后保持9个月一代的迭代节奏。
Arm发布史上首款自研芯片AGI CPU，Meta首发采用
3月24日，Arm发布35年历史上首款自主设计的量产芯片AGI CPU，136核、3nm工艺，专为AI推理打造，Meta成为首发合作伙伴。这家IP授权巨头正式下场与英特尔、AMD正面竞争。
马斯克宣布特斯拉自建芯片厂Terafab，剑指AI5处理器
马斯克3月16日宣布特斯拉将启动Terafab芯片制造项目，把AI芯片生产收归自有，以保障下一代AI5处理器的供应。这是现代企业史上最大胆的垂直整合动作之一。
华为发布昇腾950PR：1.56PFLOPS算力，推理超H20
华为3月20日正式发布昇腾950PR AI芯片，FP4算力达1.56 PFLOPS，推理吞吐约为英伟达H20的2.8倍，多模态生成任务快60%，成为国产AI算力的新旗舰。
英伟达GTC 2026：Vera Rubin平台登场，推理吞吐狂飙35倍
英伟达在GTC 2026大会上正式推出Vera Rubin全栈AI计算平台，集7种芯片、5种机架于一体，每兆瓦推理吞吐量最高提升35倍，并将2025—2027年累计收入指引上调至至少1万亿美元。
特斯拉官宣Terafab：马斯克要自建AI芯片工厂
马斯克3月14日在X宣布Terafab项目7天后启动，特斯拉将自建半导体工厂生产AI5、AI6等自研AI芯片，以应对三四年内的算力供应瓶颈，规划投资或超200亿美元。
AMD 发布 Helios：单机架 2.9 Exaflops，MI455X 直指英伟达
苏姿丰在 CES 2026 主题演讲发布 Helios 机架级 AI 系统与 MI455X 芯片：3200 亿晶体管、432GB HBM4，单机架算力达 2.9 Exaflops，已获 OpenAI 大规模部署承诺。同期还发布 Ryzen AI 400 系列与游戏芯片 Ryzen 7 9850X3D。
英伟达 Vera Rubin 量产：10 倍吞吐，Token 成本降至十分之一
黄仁勋在 CES 2026 主题演讲上发布 Vera Rubin 平台并宣布量产：六芯片协同、单 GPU 50 PFLOPS 与 288GB HBM4，整体吞吐达 Grace Blackwell 的 10 倍。NVL144 机架下半年交付，2027 年第一季度大规模上市。