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AI芯片

谷歌把4颗TPU送上太空:轨道AI数据中心迈出第一步

2026年10月2日 作者 admin

谷歌Project Suncatcher首颗原型卫星10月1日随SpaceX猎鹰9号升空,4颗Trillium TPU首次在轨运行Gemma模型。辐射、振动已过地面测试,散热成最大考验;2027年将测试星间激光互连,81颗卫星星座蓝图浮现。

分类 互联网大厂 标签 AI芯片、 SpaceX、 TPU、 太空数据中心、 谷歌 发表评论

腾讯70亿美元租用甲骨文10万AI芯片

2026年10月2日 作者 admin

英国《金融时报》披露,腾讯与甲骨文达成约70亿美元五年期AI芯片租赁协议,将通过甲骨文东南亚数据中心使用约10万颗先进AI芯片。这是腾讯迄今最大海外算力租赁,折射出口管制下中国科技公司的算力突围。

分类 人工智能 标签 AI芯片、 出口管制、 甲骨文、 腾讯 发表评论

DeepSeek开源TileLang-Ascend:芯片脱钩烧向软件栈

2026年9月27日 作者 admin

DeepSeek开源面向昇腾的TileLang-Ascend,三大芯片巨头同日宣布生态兼容。长期以来,国产AI芯片的阿喀琉斯之踵不在硬件,而在软件生态。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 DeepSeek、 开源 发表评论

寒武纪定下50万颗AI芯片出货目标:代工产能成最大瓶颈

2026年9月27日 作者 admin

寒武纪将2026年AI芯片出货目标定在约50万颗,较上年翻三倍以上。但依赖中芯国际7纳米代工产能,先进制程瓶颈仍是最大挑战。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 中芯国际、 寒武纪 发表评论

联发科发布天玑9600 Pro:首款2nm全大核旗舰

2026年9月15日 作者 admin

联发科9月15日发布天玑9600 Pro:台积电2nm工艺、8核全大核、双NPU,单价约220美元创纪录,vivo与OPPO首发搭载。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 台积电、 手机芯片、 联发科 发表评论

燧原科技科创板上市首日大涨188%

2026年9月11日 作者 admin

燧原科技9月11日登陆上交所科创板,开盘大涨188%、收盘涨179%,市值逼近1710亿元,“四小龙”全部完成上市。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 国产芯片、 燧原科技、 科创板 发表评论

英伟达发布Jetson Orin Nano 2:边缘AI算力翻倍

2026年8月28日 作者 admin

英伟达发布Jetson Orin Nano 2:78 TOPS算力、8GB内存、8核Arm CPU,同尺寸推理性能较前代翻倍,15W模式同等性能功耗降40%,支持Gemma 4、Qwen 3等端侧模型,2027年上半年上市。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 芯片、 英伟达 发表评论

英伟达Q2财报:营收962亿美元,AI需求火爆

2026年8月28日 作者 admin

8月26日,英伟达公布2027财年Q2财报:营收962.21亿美元,同比增长106%;数据中心收入890.23亿美元,同比增长117%。公司预计三季度营收约1080亿美元,2028财年营收增长约70%,AI基建景气度持续。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AI芯片、 英伟达 发表评论

Etched完成7亿美元融资估值翻倍至210亿

2026年8月19日 作者 admin

AI芯片初创Etched完成7亿美元融资,由Jane Street领投,估值达210亿美元,较一个月前的103亿美元翻倍。资本对英伟达替代方案的渴求,折射出AI推理算力需求的爆发与专用芯片的窗口期。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Etched、 融资 发表评论

英伟达进军太空计算:Space-1模块算力暴涨25倍

2026年3月28日 作者 admin

英伟达在GTC 2026上推出“太空计算”平台,Space-1 Vera Rubin模块的太空AI推理算力最高可达H100的25倍,让卫星直接在轨运行大模型成为可能。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AI芯片、 英伟达 发表评论
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