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AI芯片

OpenAI与博通180亿美元芯片合作遇阻,自研芯推迟

2026年5月10日 作者 admin

OpenAI 与博通 180 亿美元的 AI 芯片合作在交付时间与技术规格上出现分歧,自研芯片 Jalapeño 量产或推迟至 2027 年。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 OpenAI、 博通 发表评论

SpaceX计划550亿美元AI芯片投资,算力竞赛升空

2026年5月8日 作者 admin

SpaceX 计划投入最高 550 亿美元用于 AI 芯片投资,覆盖芯片采购、数据中心与星链算力网络,马斯克的算力军备竞赛再升级。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 SpaceX、 马斯克 发表评论

微软 Maia 200 芯片开始部署

2026年1月26日 作者 admin

微软 1 月 26 日发布第二代自研 AI 芯片 Maia 200,采用台积电 3nm 工艺,推理性能显著提升,首批在爱荷华州数据中心上线,亚利桑那州为第二站。云巨头自研硅片竞赛加速。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Azure、 微软 发表评论
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