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AI芯片

华为发布Atlas 960超算集群,昇腾970/980路线图曝光

2026年9月18日 作者 admin

华为在上海发布新一代Atlas 960 SuperPoD超算集群,并公布昇腾970/980芯片路线图,在美国出口管制下加速AI算力国产替代。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 华为、 昇腾 发表评论

英伟达Q2营收962亿美元AI基建需求强劲

2026年8月26日 作者 admin

英伟达发布2027财年Q2财报:营收962亿美元,同比增长106%,数据中心收入890亿美元创纪录。黄仁勋称“AI已到达拐点,算力就是收入”。但盘后股价小跌,显示市场对超预期的胃口已被抬高。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 芯片、 英伟达 发表评论

Cerebras发布新一代CS-4推理系统

2026年8月21日 作者 admin

Cerebras在SUPERNOVA发布会上推出新一代CS-4推理系统,单机架集成三颗晶圆级WSE-3 Turbo芯片,主打AI聊天机器人的超高速推理。CEO称到2027年底将交付600MW算力,速度提升4倍。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AI芯片、 Cerebras 发表评论

台积电亚利桑那投资增至2650亿美元

2026年8月2日 作者 admin

台积电宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资,总承诺达2650亿美元,创美国史上最大外商制造业投资。12座工厂聚焦2纳米及以下制程,地缘政治与供应链自主的博弈进入新阶段。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 台积电、 芯片 发表评论

Meta自研AI芯片Iris进入量产:9月投产,剑指14GW算力目标

2026年7月15日 作者 admin

Meta自研AI芯片Iris完成测试进入量产阶段,9月开始制造,支撑Meta达到14GW AI算力的宏大计划。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Meta、 算力 发表评论

Etched走出隐身模式:芯片一次流片成功,已获8亿美元融资

2026年6月30日 作者 admin

AI推理芯片公司Etched结束隐身,宣布芯片一次流片成功,累计融资8亿美元并手握超10亿美元客户合同,估值达50亿美元。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Etched、 融资 发表评论

苹果砍掉M6 Pro/Max:M7押注AI原生架构,芯片路线大转向

2026年6月25日 作者 admin

彭博社曝苹果取消M6 Pro/Max/Ultra芯片,M6仅保留基础款,工程资源全面转向AI原生设计的M7系列,五年芯片节奏被打破。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 M7芯片、 苹果 发表评论

OpenAI发布首款自研芯片Jalapeño:推理成本降一半,剑指英伟达

2026年6月24日 作者 admin

OpenAI联合博通发布首款自研AI芯片Jalapeño,专为推理设计,早期测试显示单位token推理成本较英伟达GPU降低约50%。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 OpenAI、 博通 发表评论

AMD发布MI400细节剑指英伟达:奥特曼站台,Helios机架2026年出货

2026年6月12日 作者 admin

AMD公布MI400系列AI芯片与Helios机架方案细节,OpenAI CEO奥特曼亲临站台并深度参与设计,2026年出货,挑战英伟达Blackwell。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 AMD、 英伟达 发表评论

AWS发布Inferentia3推理芯片,能效大跃进

2026年5月25日 作者 admin

AWS 发布自研推理芯片 Inferentia3,AI 推理能效大幅提升,云巨头自研芯片竞赛进入推理决战阶段。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 AWS、 云计算 发表评论
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