跳至内容

TechTrends360 科技前沿

  • 首页
  • 人工智能
  • 芯片半导体
  • 互联网大厂
  • 手机数码
  • 科技政策

苹果

苹果研发M8 Ultra AI服务器,或牵手英伟达

2026年9月19日 作者 admin

苹果被曝研发搭载M8 Ultra芯片的AI服务器,并与英伟达洽谈采用NVLink Fusion互联技术,预计2029年面世。

分类 芯片半导体 标签 AI服务器、 英伟达、 苹果 发表评论

iOS 27正式版推送:Siri变身独立App

2026年9月14日 作者 admin

苹果9月14日推送iOS 27等系统更新:Siri AI重做为独立App,支持个人上下文与屏幕感知,iPhone 15 Pro及以上机型可用。

分类 手机数码 标签 AI助手、 Siri、 苹果 发表评论

苹果发布iPhone 18 Pro与折叠屏Duo

2026年9月9日 作者 admin

苹果9月9日发布会:iPhone 18 Pro系列首发2nm A20 Pro,国行9999元起;首款折叠屏iPhone Duo展开7.6英寸、15999元起,10月23日发售;标准版iPhone 18推迟至2027年春季。

分类 手机数码 标签 折叠屏、 智能手机、 苹果 发表评论

苹果起诉 OpenAI 窃取商业机密,索要初步禁令

2026年8月5日 作者 admin

苹果8月3日向法院申请初步禁令,指控 OpenAI 及两名前员工窃取硬件商业机密;OpenAI 以《苹果搞错了》公开信回击。随着 OpenAI 全力进军 AI 硬件,两大巨头的法律战全面升级。

分类 互联网大厂 标签 OpenAI、 数据安全、 苹果 发表评论

苹果砍掉M6 Pro/Max:M7押注AI原生架构,芯片路线大转向

2026年6月25日 作者 admin

彭博社曝苹果取消M6 Pro/Max/Ultra芯片,M6仅保留基础款,工程资源全面转向AI原生设计的M7系列,五年芯片节奏被打破。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 M7芯片、 苹果 发表评论

WWDC 2026:苹果发布第三代基础模型AFM 3,Siri AI全面重塑

2026年6月8日 作者 admin

苹果在WWDC 2026上发布第三代基础模型AFM 3与全新Siri AI,端侧20B稀疏模型只激活1-4B参数,Siri具备跨应用任务能力,苹果的AI路线图终于清晰。

分类 人工智能 标签 Siri、 WWDC、 端侧AI、 苹果 发表评论

苹果联手谷歌:Gemini 将驱动新版 Siri

2026年1月27日 作者 admin

苹果与谷歌 1 月 12 日宣布多年期 AI 合作,定制版 Gemini 模型将驱动重建版 Siri,运行在苹果私有云上。据报道首批功能预计 2 月随 iOS 26.4 进入测试。

分类 手机数码 标签 Gemini、 Siri、 苹果、 谷歌 发表评论
© 2026 TechTrends360 科技前沿 • Built with GeneratePress