芯片与科学法案

美国商务部10月22日宣布，向4家功率半导体与关键材料企业提供最高3.89亿美元研发资金，出自《芯片与科学法案》基金。条件是政府持少数股权，无投票权与控制权；Helion独得最高1.75亿美元。