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硅光芯片

羲禾科技科创板IPO注册获批:硅光芯片龙头拟募资18.3亿

2026年10月25日 作者 admin

10月23日,证监会同意上海羲禾科技科创板IPO注册。这家2021年成立的独立第三方硅光集成芯片厂商,拟募资18.3亿元加码AI算力与数据中心光互连,2025年全球市占率约13%,在手订单达45.51亿元。

分类 芯片半导体 标签 硅光芯片、 科创板、 羲禾科技 发表评论
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