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晶圆厂

英伟达发布cuPotential:AI定义晶圆厂时代到来

2026年10月15日 作者 admin

英伟达在SEMICON West 2026发布全新CUDA-X库cuPotential,联合应用材料、科磊、科林研发、新思科技等巨头推进AI定义晶圆厂,AI智能体全面介入芯片制造。

分类 芯片半导体 标签 cuPotential、 晶圆厂、 物理AI、 英伟达 发表评论

日本出资210亿美元建纽约晶圆厂:格芯运营

2026年10月15日 作者 admin

格芯宣布日本将出资约210亿美元,在纽约州马耳他镇建造最多两座新晶圆厂,由美国政府与日方共同持有。这是日本5500亿美元对美投资承诺下首个半导体项目,苹果与瑞萨电子为首批客户。

分类 芯片半导体 标签 日本、 晶圆厂、 格芯、 芯片制造 发表评论
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