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应用材料

应用材料联手英特尔:加速AI芯片制造创新

2026年10月7日 作者 admin

应用材料与英特尔10月6日宣布合作,打通硅谷EPIC中心与俄勒冈研发园区,加速下一代晶体管、互连与先进封装技术研发,缩短AI芯片从实验室到美国本土量产的路径。

分类 芯片半导体 标签 应用材料、 芯片制造、 英特尔 发表评论
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