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台积电

联发科发布天玑9600 Pro:首款2nm全大核旗舰

2026年9月15日 作者 admin

联发科9月15日发布天玑9600 Pro:台积电2nm工艺、8核全大核、双NPU,单价约220美元创纪录,vivo与OPPO首发搭载。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 台积电、 手机芯片、 联发科 发表评论

台积电亚利桑那投资增至2650亿美元

2026年8月2日 作者 admin

台积电宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资,总承诺达2650亿美元,创美国史上最大外商制造业投资。12座工厂聚焦2纳米及以下制程,地缘政治与供应链自主的博弈进入新阶段。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 台积电、 芯片 发表评论
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