半导体设备

日本晶圆切割机龙头迪思科公布财年第二季出货额达1239亿日圆，同比暴增60%，连续第二季刷新季度历史纪录。生成式AI需求拉动精密加工设备与耗材出货，出货额连续四季环比走高。本文解析AI红利如何从算力传导至后道设备，以及10月22日财报的看点。