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光模块

MACOM发布3.2T光芯片,AI光互联再提速

2026年9月19日 作者 admin

MACOM推出3.2T光芯片组,采用8通道448G PAM-4架构,AI数据中心光互联正式迈入3.2T时代。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 光模块、 芯片 发表评论
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