AI芯片越做越大，半导体测试设备掀起扩容潮 2026年10月6日 作者 admin AI加速器与Chiplet架构推动芯片封装尺寸年均增长约25%，爱德万测试、TSE、ISC等厂商加速推出大尺寸测试设备、测试座与散热方案，半导体后段测试迎来扩容潮。