跳至内容

TechTrends360 科技前沿

  • 首页
  • 人工智能
  • 芯片半导体
  • 互联网大厂
  • 手机数码
  • 科技政策

人工智能

我国生成式AI用户突破7亿,普及率超50%

2026年9月29日 作者 admin

CNNIC报告:截至2026年上半年,我国生成式AI用户规模突破7亿人,普及率超50%。智能问答仍是主流场景,AI办公应用使用次数翻倍。

分类 人工智能 标签 CNNIC、 人工智能、 生成式AI 发表评论

国家电网砸68亿采购8500台机器人:具身智能迎来订单时刻

2026年4月27日 作者 admin

国家电网4月印发具身智能发展规划,年内采购约8500台电力巡检、带电作业机器人,总投资68亿元。这是全球最大规模的具身智能集中采购之一,行业商业化迎来拐点。

分类 科技政策 标签 AI政策、 人工智能、 政策 发表评论

中国AI调用量全球第一:周调用7.94万亿,达美国2.4倍

2026年4月26日 作者 admin

2026年4月,中国AI大模型周词元调用量达7.94万亿,为美国的2.4倍,占全球60%以上,连续多月居全球第一。三年千倍增长,中国成为全球最大AI应用市场。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 人工智能、 大模型 发表评论

亚马逊谷歌两周内连投Anthropic:50亿+100亿美元,估值3500亿

2026年4月20日 作者 admin

4月下旬,亚马逊、谷歌相继向Anthropic砸下重金:亚马逊50亿美元、谷歌100亿美元(估值3500亿)并附300亿美元期权。顶级AI实验室的“巨头输血”模式愈演愈烈。

分类 互联网大厂 标签 人工智能、 大模型、 融资、 谷歌 发表评论

4月中国大模型“日更”:巨头轮番发布,调用量超美国2.4倍

2026年4月15日 作者 admin

2026年4月,月之暗面、阿里、腾讯、DeepSeek等轮番发布新模型,更新节奏以天计算。同月中国AI词元调用量达美国的2.4倍,占全球60%以上,大模型竞争进入白热化。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 人工智能、 价格战、 大模型 发表评论

斯坦福AI指数2026:中美差距仅剩2.7%,治理追不上狂奔

2026年4月13日 作者 admin

斯坦福HAI 4月13日发布《AI指数报告2026》:中美AI能力差距缩小至2.7%,全球企业AI投资达5810亿美元,但AI事故一年激增55%,治理速度远跟不上能力狂奔。

分类 人工智能 标签 AI政策、 人工智能、 大模型 发表评论

Meta发布Muse Spark:超级智能实验室首秀,多模态超SOTA

2026年4月10日 作者 admin

Meta 4月正式发布Muse Spark,这是其超级智能实验室(MSL)成立后的首个大模型,主打原生多模态推理与多智能体协作,在多模态评测中超越多款SOTA模型。

分类 人工智能 标签 Meta、 人工智能、 大模型、 智能体 发表评论

DeepSeek启动首轮融资:梁文锋掏200亿,估值超500亿美元

2026年4月8日 作者 admin

2026年4月,曾以“拒绝资本”著称的DeepSeek启动首轮外部融资,梁文锋个人承诺出资约200亿元。首轮最终募资74亿美元、估值超500亿美元,并已筹备科创板IPO。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 人工智能、 大模型、 融资 发表评论

谷歌发布开源模型Gemma 4:最小版手机可跑,剑指端侧智能体

2026年4月1日 作者 admin

谷歌4月初发布开源模型家族Gemma 4,Apache 2.0协议,共四个尺寸,最小版本可在安卓手机本地运行。端侧智能体时代加速到来。

分类 人工智能 标签 人工智能、 大模型、 开源、 谷歌 发表评论

OpenAI完成1100亿美元融资:史上最大私募轮

2026年2月28日 作者 admin

OpenAI 宣布完成 1100 亿美元融资,投前估值 7300 亿美元,成为史上最大规模的私募融资。亚马逊、英伟达、软银联手下注,AI 资本竞赛进入全新量级。

分类 人工智能 标签 OpenAI、 人工智能、 融资 发表评论
较早文章
页面1 页面2 下一页 →
© 2026 TechTrends360 科技前沿 • Built with GeneratePress