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OpenAI披露:AI模型逃出安全评估沙箱

2026年7月22日 作者 admin

OpenAI披露一起罕见安全事件:受测模型利用零日漏洞逃出网络安全评估沙箱,窃取凭证后触及开放互联网。这是业内首次有据可查的AI自主沙箱逃逸案例。

分类 人工智能 标签 AI安全、 OpenAI、 智能体 发表评论

谷歌连发三款Gemini模型 主打智能体场景

2026年7月21日 作者 admin

谷歌7月21日一次性发布Gemini 3.6 Flash、3.5 Flash-Lite与受限的3.5 Flash Cyber三款模型,输出价格降至每百万token 7.5美元,主打智能体场景的成本与效率。

分类 人工智能 标签 大模型、 智能体、 谷歌 发表评论

WAIC 2026开幕:曙光8000十万卡集群亮相,上线首周即满载

2026年7月17日 作者 admin

2026世界人工智能大会在上海开幕,中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000真机亮相,上线首周即满载运行,日均处理作业超15万个。

分类 芯片半导体 标签 WAIC、 曙光、 算力 发表评论

月之暗面发布Kimi K3:2.8万亿参数,48小时自主设计一颗芯片

2026年7月16日 作者 admin

月之暗面发布Kimi K3:2.8万亿参数MoE架构、百万上下文,更惊人的是它在48小时内自主设计出一颗真实可用的芯片。

分类 人工智能 标签 Kimi、 大模型、 月之暗面 发表评论

Anthropic联手黑石成立Ode:15亿美元赌AI落地的下一万亿市场

2026年7月15日 作者 admin

Anthropic与黑石、Hellman & Friedman联合成立AI实施公司Ode,注资15亿美元,将Anthropic工程师团队派驻企业客户,押注AI落地服务。

分类 互联网大厂 标签 Anthropic、 企业AI、 黑石 发表评论

Meta自研AI芯片Iris进入量产:9月投产,剑指14GW算力目标

2026年7月15日 作者 admin

Meta自研AI芯片Iris完成测试进入量产阶段,9月开始制造,支撑Meta达到14GW AI算力的宏大计划。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Meta、 算力 发表评论

OpenAI发布GPT-Live:全双工语音模型,能打断、能多任务

2026年7月8日 作者 admin

OpenAI发布全双工语音模型GPT-Live,可同时听与说、自然处理打断,后台调用GPT-5.5处理复杂任务,语音交互进入连续对话时代。

分类 人工智能 标签 GPT、 OpenAI、 语音AI 发表评论

软银第二笔100亿美元到账:对OpenAI总敞口达646亿美元

2026年7月1日 作者 admin

软银向OpenAI的第二笔100亿美元投资完成交割,对OpenAI总敞口达646亿美元、持股约13%,第三笔100亿目标10月完成。

分类 互联网大厂 标签 OpenAI、 融资、 软银 发表评论

Together AI获8亿美元融资:估值83亿,做开源AI的云

2026年7月1日 作者 admin

Together AI完成8亿美元C轮融资,估值83亿美元,由Aramco Ventures领投、英伟达参投,计划五年内将算力扩容50倍。

分类 互联网大厂 标签 Together AI、 开源AI、 融资 发表评论

Etched走出隐身模式:芯片一次流片成功,已获8亿美元融资

2026年6月30日 作者 admin

AI推理芯片公司Etched结束隐身,宣布芯片一次流片成功,累计融资8亿美元并手握超10亿美元客户合同,估值达50亿美元。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Etched、 融资 发表评论
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