跳至内容

TechTrends360 科技前沿

  • 首页
  • 人工智能
  • 芯片半导体
  • 互联网大厂
  • 手机数码
  • 科技政策

Meta公布自研芯片路线图:四年四代MTIA加速器

2026年3月12日 作者 admin

Meta公布自研AI芯片路线图:到2027年底推出四代MTIA加速器,约每半年迭代一代,主攻推理负载。MTIA 400首次在成本效率上比肩英伟达商用方案。

分类 芯片半导体 标签 Meta、 MTIA、 自研芯片 发表评论

消息称OpenAI拟将Sora视频生成并入ChatGPT

2026年3月12日 作者 admin

据The Information报道,OpenAI计划将Sora视频生成能力直接整合进ChatGPT,触达约9亿周活用户。Sora独立应用安装量下滑45%后,超级入口成为其突围关键。

分类 人工智能 标签 ChatGPT、 OpenAI、 Sora 发表评论

英伟达开源Nemotron 3:120B参数百万级上下文

2026年3月11日 作者 admin

英伟达发布1200亿参数开源模型Nemotron 3 Super,支持100万token超长上下文,推理吞吐达GPT-OSS-120B的2.2倍,专为多智能体系统打造,开放权重与训练数据。

分类 人工智能 标签 Nemotron、 开源大模型、 英伟达 发表评论

OpenAI发布GPT-5.4:效率优先的智能体时代

2026年3月6日 作者 admin

OpenAI 发布 GPT-5.4:用更少 token 干同样的活,100 万上下文成标配,Codex 获得原生 computer use 能力,并与 Anthropic 在 Excel 里打响办公智能体大战。

分类 人工智能 标签 GPT-5.4、 OpenAI、 智能体 发表评论

华为MWC押注U6GHz:为6G时代铺路

2026年3月5日 作者 admin

华为在 MWC 2026 发布面向 AI 时代的 U6GHz 全系列解决方案,256 TRX 天线单元实现 100Gbps 下行,架起 5G-Advanced 通往 6G 的桥梁。

分类 芯片半导体 标签 6G、 MWC、 华为 发表评论

小米17系列国际版亮相:徕卡影像再升级

2026年3月4日 作者 admin

MWC 2026 上小米发布 17 系列国际版:17 Ultra 搭载 1 英寸主摄与 2 亿像素可变长焦,徕卡联名 Leitzphone 同步登场,欧洲起售价 1499 欧元。

分类 手机数码 标签 小米、 徕卡、 智能手机 发表评论

高通发布骁龙Wear Elite:手表也能跑大模型

2026年3月3日 作者 admin

MWC 2026 上高通发布首款 3nm 智能手表芯片骁龙 Wear Elite,单核性能提升 5 倍,端侧可运行 20 亿参数模型,三星下一代手表确认采用。

分类 芯片半导体 标签 智能手表、 骁龙、 高通 发表评论

OpenAI完成1100亿美元融资:史上最大私募轮

2026年2月28日 作者 admin

OpenAI 宣布完成 1100 亿美元融资,投前估值 7300 亿美元,成为史上最大规模的私募融资。亚马逊、英伟达、软银联手下注,AI 资本竞赛进入全新量级。

分类 人工智能 标签 OpenAI、 人工智能、 融资 发表评论

DeepSeek冷落英伟达:V4优先适配华为芯片

2026年2月27日 作者 admin

路透社披露,DeepSeek 未向英伟达、AMD 提前开放下一代旗舰模型 V4 做性能优化,反而让华为等国产芯片商提前数周拿到模型,中美 AI 脱钩烧向软件栈。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 华为、 英伟达 发表评论

三星发布Galaxy S26:防窥屏+涨价100美元

2026年2月26日 作者 admin

三星在旧金山发布 Galaxy S26 系列:Ultra 首发全球首款防窥显示屏,全系涨价 100 美元,3 月 11 日上市。AI 智能体成为最大卖点。

分类 手机数码 标签 Galaxy S26、 三星、 智能手机 发表评论
较早文章
较新文章
← 上一页 页面1 … 页面16 页面17 页面18 … 页面21 下一页 →
© 2026 TechTrends360 科技前沿 • Built with GeneratePress