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发改委:科创再贷款扩至1.2万亿元,挺AI与芯片

2026年5月22日 作者 admin

国家发改委宣布科技创新和技术改造再贷款额度从 5000 亿元扩大到 1.2 万亿元,覆盖人工智能等 14 个领域,利率降至 1.25%。

分类 科技政策 标签 再贷款、 发改委、 科技政策 发表评论

Android 17发布:Gemini植入系统底层

2026年10月2日2026年5月21日 作者 admin

谷歌 I/O 发布 Android 17,将 Gemini 深度植入系统底层,Chrome 获跨标签理解与自动浏览能力,AI 成为操作系统的默认交互方式。

分类 手机数码 标签 AI手机、 安卓、 谷歌 发表评论

谷歌发布全天候个人智能体Gemini Spark

2026年10月2日2026年5月21日 作者 admin

谷歌发布 24 小时在线的个人智能体 Gemini Spark,可在后台自主处理订餐、行程等事务,并配套推出智能体支付安全协议 AP2。

分类 人工智能 标签 Gemini、 智能体、 谷歌 发表评论

谷歌I/O发布Gemini 3.5与世界模型Omni

2026年10月2日2026年5月20日 作者 admin

谷歌 I/O 发布 Gemini 3.5 模型家族与多模态世界模型 Gemini Omni,前者主打智能体任务的速度与成本优势,后者进军视频生成与物理世界理解。

分类 人工智能 标签 Gemini、 Google I/O、 谷歌 发表评论

无问芯穹完成超7亿元融资,补齐国产算力短板

2026年10月2日2026年5月14日 作者 admin

无问芯穹完成超 7 亿元融资,由杭州高新金投与惠远资本领投,专注大模型软硬件一体化,补齐国产算力生态短板。

分类 人工智能 标签 AI基础设施、 无问芯穹、 融资 发表评论

OpenAI与博通180亿美元芯片合作遇阻,自研芯推迟

2026年5月10日 作者 admin

OpenAI 与博通 180 亿美元的 AI 芯片合作在交付时间与技术规格上出现分歧,自研芯片 Jalapeño 量产或推迟至 2027 年。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 OpenAI、 博通 发表评论

阶跃星辰将完成近25亿美元融资,手机产业链组团入场

2026年10月2日2026年5月9日 作者 admin

阶跃星辰将完成近 25 亿美元融资,华勤、龙旗、豪威、中兴等手机产业链公司参投,大模型与端侧硬件加速结盟。

分类 人工智能 标签 大模型、 融资、 阶跃星辰 发表评论

SpaceX计划550亿美元AI芯片投资,算力竞赛升空

2026年5月8日 作者 admin

SpaceX 计划投入最高 550 亿美元用于 AI 芯片投资,覆盖芯片采购、数据中心与星链算力网络,马斯克的算力军备竞赛再升级。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 SpaceX、 马斯克 发表评论

欧盟就AI监管规则达成临时协议,全球合规洗牌

2026年5月8日 作者 admin

欧盟就人工智能监管规则达成临时协议,全球首个全面 AI 立法框架进入落地倒计时,将重塑跨国科技公司的合规版图。

分类 科技政策 标签 AI监管、 政策、 欧盟 发表评论

Anthropic与Akamai签18亿美元云协议,押注边缘推理

2026年5月7日 作者 admin

Anthropic 与 Akamai 签署 18 亿美元云协议,将 Claude 推理部署到全球边缘节点,标志着 AI 竞争从训练转向推理。

分类 互联网大厂 标签 Akamai、 Anthropic、 云计算 发表评论
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