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微软发布常驻智能体Scout:不用吩咐的AI同事

2026年6月5日 作者 admin

微软发布全天候个人智能体 Scout,主动在后台处理工作事项,配套 Agent 365 治理平台,办公 AI 进入主动时代。

分类 人工智能 标签 Build 2026、 微软、 智能体 发表评论

微软Build发布7款自研MAI大模型,叫板OpenAI

2026年6月4日 作者 admin

微软 Build 发布 7 款自研 MAI 大模型,旗舰推理模型 MAI-Thinking-1 对标 Claude Sonnet 4.6,标志着微软开始摆脱对 OpenAI 的依赖。

分类 人工智能 标签 Build 2026、 大模型、 微软 发表评论

高通发布Snapdragon C,300美元笔记本来了

2026年10月2日2026年6月3日 作者 admin

高通发布 Snapdragon C 平台,主攻 300 美元价位 Windows 笔记本,宏碁、惠普、联想首发跟进,Arm PC 打响价格战。

分类 手机数码 标签 Computex、 笔记本、 高通 发表评论

Computex 2026:英特尔发布掌机专用芯片Arc G3

2026年6月2日 作者 admin

英特尔发布首款专为游戏掌机打造的 Arc G3 与 Arc G3 Extreme 芯片,首发搭载宏碁 Predator Atlas 8,掌机芯片进入三国杀。

分类 芯片半导体 标签 Computex、 游戏掌机、 英特尔 发表评论

Computex 2026:AMD宣布AM5支持至2029年

2026年6月2日 作者 admin

AMD 在 Computex 宣布 AM5 接口支持至 2029 年,并发布 Ryzen 7 7700X3D 处理器与 RX 9070 GRE 显卡全球上市。

分类 芯片半导体 标签 AMD、 Computex、 处理器 发表评论

Computex 2026:英伟达发布首款PC芯片RTX Spark

2026年6月1日 作者 admin

英伟达在 Computex 发布首款 Windows PC 芯片 RTX Spark:20 核 Arm CPU、Blackwell GPU、128GB 统一内存,本地可跑 120B 参数模型。

分类 芯片半导体 标签 AI PC、 Computex、 英伟达 发表评论

Alchip大客户3nm AI芯片量产,或为AWS新一代Trainium

2026年5月26日 作者 admin

Alchip 透露大客户 3nm AI 芯片 5 月进入量产,市场解读为 AWS 下一代 Trainium 加速器,ASIC 增速持续跑赢通用 GPU。

分类 芯片半导体 标签 Alchip、 ASIC、 AWS 发表评论

软银再发2600亿日元债券,为AI豪赌输血

2026年10月2日2026年5月25日 作者 admin

软银宣布再发 2600 亿日元零售债券,两个月内第二次募资输血,背后是其对 OpenAI 近 650 亿美元的巨额押注。

分类 互联网大厂 标签 OpenAI、 融资、 软银 发表评论

AWS发布Inferentia3推理芯片,能效大跃进

2026年5月25日 作者 admin

AWS 发布自研推理芯片 Inferentia3,AI 推理能效大幅提升,云巨头自研芯片竞赛进入推理决战阶段。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 AWS、 云计算 发表评论

发改委:科创再贷款扩至1.2万亿元,挺AI与芯片

2026年5月22日 作者 admin

国家发改委宣布科技创新和技术改造再贷款额度从 5000 亿元扩大到 1.2 万亿元,覆盖人工智能等 14 个领域,利率降至 1.25%。

分类 科技政策 标签 再贷款、 发改委、 科技政策 发表评论
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