Meta公布自研芯片路线图：四年四代MTIA加速器
Meta公布自研AI芯片路线图：到2027年底推出四代MTIA加速器，约每半年迭代一代，主攻推理负载。MTIA 400首次在成本效率上比肩英伟达商用方案。
芯片半导体
华为MWC押注U6GHz：为6G时代铺路
华为在 MWC 2026 发布面向 AI 时代的 U6GHz 全系列解决方案，256 TRX 天线单元实现 100Gbps 下行，架起 5G-Advanced 通往 6G 的桥梁。
高通发布骁龙Wear Elite：手表也能跑大模型
MWC 2026 上高通发布首款 3nm 智能手表芯片骁龙 Wear Elite，单核性能提升 5 倍，端侧可运行 20 亿参数模型，三星下一代手表确认采用。
微软 Maia 200 芯片开始部署
微软 1 月 26 日发布第二代自研 AI 芯片 Maia 200，采用台积电 3nm 工艺，推理性能显著提升，首批在爱荷华州数据中心上线，亚利桑那州为第二站。云巨头自研硅片竞赛加速。
骁龙 X2 Plus 发布：80 TOPS NPU 杀入主流本，AI PC 三国杀
高通在 CES 2026 发布骁龙 X2 Plus 平台：第三代 Oryon CPU、Hexagon NPU 高达 80 TOPS，单核性能提升 35% 的同时功耗降低 43%。英特尔、AMD、高通三方在 AI PC 赛道正面交锋，2026 年注定是换机大年。
英特尔发布 Core Ultra Series 3：首款 18A 工艺 AI PC 芯片
英特尔在 CES 2026 发布 Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake），首款采用 18A 工艺、在美国本土设计制造的领先制程消费芯片。16 核心、50 TOPS NPU、27 小时续航，1 月 6 日开启预售，超 200 款机型跟进。
AMD 发布 Helios：单机架 2.9 Exaflops，MI455X 直指英伟达
苏姿丰在 CES 2026 主题演讲发布 Helios 机架级 AI 系统与 MI455X 芯片：3200 亿晶体管、432GB HBM4，单机架算力达 2.9 Exaflops，已获 OpenAI 大规模部署承诺。同期还发布 Ryzen AI 400 系列与游戏芯片 Ryzen 7 9850X3D。
英伟达 Vera Rubin 量产：10 倍吞吐，Token 成本降至十分之一
黄仁勋在 CES 2026 主题演讲上发布 Vera Rubin 平台并宣布量产：六芯片协同、单 GPU 50 PFLOPS 与 288GB HBM4，整体吞吐达 Grace Blackwell 的 10 倍。NVL144 机架下半年交付，2027 年第一季度大规模上市。
内存涨价潮：2026 年电子产品或贵 5% 至 20%
AI 数据中心疯狂吞噬内存产能，三星、SK 海力士 2026 年订单已超产能。戴尔、小米高管齐声预警，树莓派去年 12 月已涨价，分析人士预计 2026 年电子产品终端售价可能上涨 5% 至 20%。