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芯片半导体

OpenAI与博通180亿美元芯片合作遇阻,自研芯推迟

2026年5月10日 作者 admin

OpenAI 与博通 180 亿美元的 AI 芯片合作在交付时间与技术规格上出现分歧,自研芯片 Jalapeño 量产或推迟至 2027 年。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 OpenAI、 博通 发表评论

SpaceX计划550亿美元AI芯片投资,算力竞赛升空

2026年5月8日 作者 admin

SpaceX 计划投入最高 550 亿美元用于 AI 芯片投资,覆盖芯片采购、数据中心与星链算力网络,马斯克的算力军备竞赛再升级。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 SpaceX、 马斯克 发表评论

英伟达进军太空计算:Space-1模块算力暴涨25倍

2026年3月28日 作者 admin

英伟达在GTC 2026上推出“太空计算”平台,Space-1 Vera Rubin模块的太空AI推理算力最高可达H100的25倍,让卫星直接在轨运行大模型成为可能。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AI芯片、 英伟达 发表评论

特斯拉AI6芯片定档年底流片:性能翻倍,9个月迭代一代

2026年3月27日 作者 admin

马斯克3月22日公布特斯拉AI6自动驾驶芯片时间表:2026年12月流片,性能对标双AI5、功耗和成本更低,此后保持9个月一代的迭代节奏。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 智能汽车、 特斯拉 发表评论

Arm发布史上首款自研芯片AGI CPU,Meta首发采用

2026年3月26日 作者 admin

3月24日,Arm发布35年历史上首款自主设计的量产芯片AGI CPU,136核、3nm工艺,专为AI推理打造,Meta成为首发合作伙伴。这家IP授权巨头正式下场与英特尔、AMD正面竞争。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AI芯片、 芯片 发表评论

马斯克宣布特斯拉自建芯片厂Terafab,剑指AI5处理器

2026年3月22日 作者 admin

马斯克3月16日宣布特斯拉将启动Terafab芯片制造项目,把AI芯片生产收归自有,以保障下一代AI5处理器的供应。这是现代企业史上最大胆的垂直整合动作之一。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 智能汽车、 特斯拉 发表评论

华为发布昇腾950PR:1.56PFLOPS算力,推理超H20

2026年3月21日 作者 admin

华为3月20日正式发布昇腾950PR AI芯片,FP4算力达1.56 PFLOPS,推理吞吐约为英伟达H20的2.8倍,多模态生成任务快60%,成为国产AI算力的新旗舰。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 华为、 国产芯片、 昇腾 发表评论

英伟达GTC 2026:Vera Rubin平台登场,推理吞吐狂飙35倍

2026年3月20日 作者 admin

英伟达在GTC 2026大会上正式推出Vera Rubin全栈AI计算平台,集7种芯片、5种机架于一体,每兆瓦推理吞吐量最高提升35倍,并将2025—2027年累计收入指引上调至至少1万亿美元。

分类 芯片半导体 标签 AI数据中心、 AI算力、 AI芯片、 英伟达 发表评论

英伟达发布Vera Rubin平台,订单预期上调至万亿美元

2026年3月18日 作者 admin

英伟达GTC 2026发布新一代Vera Rubin AI平台,每瓦性能达Grace Blackwell约10倍,黄仁勋将累计订单预期上调至2027年1万亿美元,并预告2028年Feynman架构,宣告推理时代到来。

分类 芯片半导体 标签 GTC 2026、 Vera Rubin、 英伟达 发表评论

特斯拉官宣Terafab:马斯克要自建AI芯片工厂

2026年3月15日 作者 admin

马斯克3月14日在X宣布Terafab项目7天后启动,特斯拉将自建半导体工厂生产AI5、AI6等自研AI芯片,以应对三四年内的算力供应瓶颈,规划投资或超200亿美元。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Terafab、 特斯拉 发表评论
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