Etched走出隐身模式:芯片一次流片成功,已获8亿美元融资
AI推理芯片公司Etched结束隐身,宣布芯片一次流片成功,累计融资8亿美元并手握超10亿美元客户合同,估值达50亿美元。
AI推理芯片公司Etched结束隐身,宣布芯片一次流片成功,累计融资8亿美元并手握超10亿美元客户合同,估值达50亿美元。
彭博社曝苹果取消M6 Pro/Max/Ultra芯片,M6仅保留基础款,工程资源全面转向AI原生设计的M7系列,五年芯片节奏被打破。
OpenAI联合博通发布首款自研AI芯片Jalapeño,专为推理设计,早期测试显示单位token推理成本较英伟达GPU降低约50%。
AMD公布MI400系列AI芯片与Helios机架方案细节,OpenAI CEO奥特曼亲临站台并深度参与设计,2026年出货,挑战英伟达Blackwell。
英特尔在MPTS2026展会上发布锐炫Pro B70 GPU,专为AI视听创作打造,以专业级算力切入视频生成与3D渲染市场。
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AMD 在 Computex 宣布 AM5 接口支持至 2029 年,并发布 Ryzen 7 7700X3D 处理器与 RX 9070 GRE 显卡全球上市。
英伟达在 Computex 发布首款 Windows PC 芯片 RTX Spark:20 核 Arm CPU、Blackwell GPU、128GB 统一内存,本地可跑 120B 参数模型。
Alchip 透露大客户 3nm AI 芯片 5 月进入量产,市场解读为 AWS 下一代 Trainium 加速器,ASIC 增速持续跑赢通用 GPU。
AWS 发布自研推理芯片 Inferentia3,AI 推理能效大幅提升,云巨头自研芯片竞赛进入推理决战阶段。