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芯片半导体

Etched走出隐身模式:芯片一次流片成功,已获8亿美元融资

2026年6月30日 作者 admin

AI推理芯片公司Etched结束隐身,宣布芯片一次流片成功,累计融资8亿美元并手握超10亿美元客户合同,估值达50亿美元。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Etched、 融资 发表评论

苹果砍掉M6 Pro/Max:M7押注AI原生架构,芯片路线大转向

2026年6月25日 作者 admin

彭博社曝苹果取消M6 Pro/Max/Ultra芯片,M6仅保留基础款,工程资源全面转向AI原生设计的M7系列,五年芯片节奏被打破。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 M7芯片、 苹果 发表评论

OpenAI发布首款自研芯片Jalapeño:推理成本降一半,剑指英伟达

2026年6月24日 作者 admin

OpenAI联合博通发布首款自研AI芯片Jalapeño,专为推理设计,早期测试显示单位token推理成本较英伟达GPU降低约50%。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 OpenAI、 博通 发表评论

AMD发布MI400细节剑指英伟达:奥特曼站台,Helios机架2026年出货

2026年6月12日 作者 admin

AMD公布MI400系列AI芯片与Helios机架方案细节,OpenAI CEO奥特曼亲临站台并深度参与设计,2026年出货,挑战英伟达Blackwell。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 AMD、 英伟达 发表评论

英特尔发布锐炫Pro B70 GPU:瞄准AI视听创作新蓝海

2026年6月11日 作者 admin

英特尔在MPTS2026展会上发布锐炫Pro B70 GPU,专为AI视听创作打造,以专业级算力切入视频生成与3D渲染市场。

分类 芯片半导体 标签 AI创作、 GPU、 英特尔 发表评论

Computex 2026:英特尔发布掌机专用芯片Arc G3

2026年6月2日 作者 admin

英特尔发布首款专为游戏掌机打造的 Arc G3 与 Arc G3 Extreme 芯片,首发搭载宏碁 Predator Atlas 8,掌机芯片进入三国杀。

分类 芯片半导体 标签 Computex、 游戏掌机、 英特尔 发表评论

Computex 2026:AMD宣布AM5支持至2029年

2026年6月2日 作者 admin

AMD 在 Computex 宣布 AM5 接口支持至 2029 年,并发布 Ryzen 7 7700X3D 处理器与 RX 9070 GRE 显卡全球上市。

分类 芯片半导体 标签 AMD、 Computex、 处理器 发表评论

Computex 2026:英伟达发布首款PC芯片RTX Spark

2026年6月1日 作者 admin

英伟达在 Computex 发布首款 Windows PC 芯片 RTX Spark:20 核 Arm CPU、Blackwell GPU、128GB 统一内存,本地可跑 120B 参数模型。

分类 芯片半导体 标签 AI PC、 Computex、 英伟达 发表评论

Alchip大客户3nm AI芯片量产,或为AWS新一代Trainium

2026年5月26日 作者 admin

Alchip 透露大客户 3nm AI 芯片 5 月进入量产,市场解读为 AWS 下一代 Trainium 加速器,ASIC 增速持续跑赢通用 GPU。

分类 芯片半导体 标签 Alchip、 ASIC、 AWS 发表评论

AWS发布Inferentia3推理芯片,能效大跃进

2026年5月25日 作者 admin

AWS 发布自研推理芯片 Inferentia3,AI 推理能效大幅提升,云巨头自研芯片竞赛进入推理决战阶段。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 AWS、 云计算 发表评论
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