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芯片半导体

英伟达发布Jetson Orin Nano 2:边缘AI算力翻倍

2026年8月28日 作者 admin

英伟达发布Jetson Orin Nano 2:78 TOPS算力、8GB内存、8核Arm CPU,同尺寸推理性能较前代翻倍,15W模式同等性能功耗降40%,支持Gemma 4、Qwen 3等端侧模型,2027年上半年上市。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 芯片、 英伟达 发表评论

英伟达Q2财报:营收962亿美元,AI需求火爆

2026年8月28日 作者 admin

8月26日,英伟达公布2027财年Q2财报:营收962.21亿美元,同比增长106%;数据中心收入890.23亿美元,同比增长117%。公司预计三季度营收约1080亿美元,2028财年营收增长约70%,AI基建景气度持续。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AI芯片、 英伟达 发表评论

英伟达Q2营收962亿美元AI基建需求强劲

2026年8月26日 作者 admin

英伟达发布2027财年Q2财报:营收962亿美元,同比增长106%,数据中心收入890亿美元创纪录。黄仁勋称“AI已到达拐点,算力就是收入”。但盘后股价小跌,显示市场对超预期的胃口已被抬高。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 芯片、 英伟达 发表评论

Cerebras发布新一代CS-4推理系统

2026年8月21日 作者 admin

Cerebras在SUPERNOVA发布会上推出新一代CS-4推理系统,单机架集成三颗晶圆级WSE-3 Turbo芯片,主打AI聊天机器人的超高速推理。CEO称到2027年底将交付600MW算力,速度提升4倍。

分类 芯片半导体 标签 AI算力、 AI芯片、 Cerebras 发表评论

Etched完成7亿美元融资估值翻倍至210亿

2026年8月19日 作者 admin

AI芯片初创Etched完成7亿美元融资,由Jane Street领投,估值达210亿美元,较一个月前的103亿美元翻倍。资本对英伟达替代方案的渴求,折射出AI推理算力需求的爆发与专用芯片的窗口期。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Etched、 融资 发表评论

台积电亚利桑那投资增至2650亿美元

2026年8月2日 作者 admin

台积电宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资,总承诺达2650亿美元,创美国史上最大外商制造业投资。12座工厂聚焦2纳米及以下制程,地缘政治与供应链自主的博弈进入新阶段。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 台积电、 芯片 发表评论

韩美达成9500亿美元芯片合作大单

2026年7月25日 作者 admin

韩国与英伟达等科技巨头达成9500亿美元合作:SK供应7500亿美元芯片、三星与博通签2000亿美元备忘录,并联合建设5GW、200万块GPU的AI数据中心。

分类 芯片半导体 标签 AI数据中心、 AI算力、 芯片、 英伟达 发表评论

Anthropic联手AMD:2GW算力大单敲定

2026年7月23日 作者 admin

Anthropic与AMD达成算力协议,锁定最高2吉瓦MI450与Helios算力,AMD将认购最高50亿美元Anthropic股权。这是2026年下半年AI算力版图最重要的一笔落子。

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WAIC 2026开幕:曙光8000十万卡集群亮相,上线首周即满载

2026年7月17日 作者 admin

2026世界人工智能大会在上海开幕,中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000真机亮相,上线首周即满载运行,日均处理作业超15万个。

分类 芯片半导体 标签 WAIC、 曙光、 算力 发表评论

Meta自研AI芯片Iris进入量产:9月投产,剑指14GW算力目标

2026年7月15日 作者 admin

Meta自研AI芯片Iris完成测试进入量产阶段,9月开始制造,支撑Meta达到14GW AI算力的宏大计划。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 Meta、 算力 发表评论
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