芯片半导体

寒武纪将2026年AI芯片出货目标定在约50万颗，较上年翻三倍以上。但依赖中芯国际7纳米代工产能，先进制程瓶颈仍是最大挑战。

联发科9月15日发布天玑9600 Pro：台积电2nm工艺、8核全大核、双NPU，单价约220美元创纪录，vivo与OPPO首发搭载。

燧原科技9月11日登陆上交所科创板，开盘大涨188%、收盘涨179%，市值逼近1710亿元，“四小龙”全部完成上市。

英伟达发布Jetson Orin Nano 2：78 TOPS算力、8GB内存、8核Arm CPU，同尺寸推理性能较前代翻倍，15W模式同等性能功耗降40%，支持Gemma 4、Qwen 3等端侧模型，2027年上半年上市。