跳至内容

TechTrends360 科技前沿

  • 首页
  • 人工智能
  • 芯片半导体
  • 互联网大厂
  • 手机数码
  • 科技政策

人工智能

AI 大模型、算力与人工智能产业动态

阶跃星辰将完成近25亿美元融资,手机产业链组团入场

2026年10月2日2026年5月9日 作者 admin

阶跃星辰将完成近 25 亿美元融资,华勤、龙旗、豪威、中兴等手机产业链公司参投,大模型与端侧硬件加速结盟。

分类 人工智能 标签 大模型、 融资、 阶跃星辰 发表评论

谷歌Cloud Next定调Agentic Enterprise,TPU 8i亮相

2026年4月30日 作者 admin

谷歌 Cloud Next 2026 提出 Agentic Enterprise 战略,发布企业智能体平台、Virgo 数据中心网络与第八代 TPU 8i,智能体性价比提升 80%。

分类 人工智能 标签 TPU、 智能体、 谷歌云 发表评论

英伟达发布开源多模态模型Nemotron 3 Nano Omni

2026年4月29日 作者 admin

英伟达发布开源多模态模型 Nemotron 3 Nano Omni,采用 30B-A3B 混合专家架构,视觉、语音、语言单循环推理,大幅降低智能体推理成本。

分类 人工智能 标签 多模态、 开源模型、 英伟达 发表评论

中国AI调用量全球第一:周调用7.94万亿,达美国2.4倍

2026年4月26日 作者 admin

2026年4月,中国AI大模型周词元调用量达7.94万亿,为美国的2.4倍,占全球60%以上,连续多月居全球第一。三年千倍增长,中国成为全球最大AI应用市场。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 人工智能、 大模型 发表评论

4月中国大模型“日更”:巨头轮番发布,调用量超美国2.4倍

2026年4月15日 作者 admin

2026年4月,月之暗面、阿里、腾讯、DeepSeek等轮番发布新模型,更新节奏以天计算。同月中国AI词元调用量达美国的2.4倍,占全球60%以上,大模型竞争进入白热化。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 人工智能、 价格战、 大模型 发表评论

斯坦福AI指数2026:中美差距仅剩2.7%,治理追不上狂奔

2026年4月13日 作者 admin

斯坦福HAI 4月13日发布《AI指数报告2026》:中美AI能力差距缩小至2.7%,全球企业AI投资达5810亿美元,但AI事故一年激增55%,治理速度远跟不上能力狂奔。

分类 人工智能 标签 AI政策、 人工智能、 大模型 发表评论

Meta发布Muse Spark:超级智能实验室首秀,多模态超SOTA

2026年4月10日 作者 admin

Meta 4月正式发布Muse Spark,这是其超级智能实验室(MSL)成立后的首个大模型,主打原生多模态推理与多智能体协作,在多模态评测中超越多款SOTA模型。

分类 人工智能 标签 Meta、 人工智能、 大模型、 智能体 发表评论

DeepSeek启动首轮融资:梁文锋掏200亿,估值超500亿美元

2026年4月8日 作者 admin

2026年4月,曾以“拒绝资本”著称的DeepSeek启动首轮外部融资,梁文锋个人承诺出资约200亿元。首轮最终募资74亿美元、估值超500亿美元,并已筹备科创板IPO。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 人工智能、 大模型、 融资 发表评论

Anthropic联手谷歌博通,锁定数吉瓦TPU算力

2026年4月6日 作者 admin

4月6日,Anthropic宣布与谷歌、博通达成协议,锁定未来数吉瓦的下一代TPU算力,被称为公司迄今“最重要的算力承诺”。AI算力军备竞赛再升级。

分类 人工智能 标签 AI数据中心、 AI算力、 大模型、 谷歌 发表评论

谷歌发布开源模型Gemma 4:最小版手机可跑,剑指端侧智能体

2026年4月1日 作者 admin

谷歌4月初发布开源模型家族Gemma 4,Apache 2.0协议,共四个尺寸,最小版本可在安卓手机本地运行。端侧智能体时代加速到来。

分类 人工智能 标签 人工智能、 大模型、 开源、 谷歌 发表评论
较早文章
较新文章
← 上一页 页面1 … 页面4 页面5 页面6 … 页面8 下一页 →
© 2026 TechTrends360 科技前沿 • Built with GeneratePress