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联发科发布天玑9600 Pro:首款2nm全大核旗舰

2026年9月15日 作者 admin

联发科9月15日发布天玑9600 Pro:台积电2nm工艺、8核全大核、双NPU,单价约220美元创纪录,vivo与OPPO首发搭载。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 台积电、 手机芯片、 联发科 发表评论

AI安全治理框架3.0发布:智能体风险首次纳入

2026年9月14日 作者 admin

网络安全宣传周开幕式上,网安标委发布AI安全治理框架3.0,首次将智能体自主行动风险系统纳入,分为五类风险。

分类 科技政策 标签 AI安全、 AI政策、 智能体 发表评论

iOS 27正式版推送:Siri变身独立App

2026年9月14日 作者 admin

苹果9月14日推送iOS 27等系统更新:Siri AI重做为独立App,支持个人上下文与屏幕感知,iPhone 15 Pro及以上机型可用。

分类 手机数码 标签 AI助手、 Siri、 苹果 发表评论

Devin智能体破解RSA-260:35年密码纪录告破

2026年9月13日 作者 admin

Cognition工程师公布RSA-260因式分解,终结35年密码学难题:Devin智能体舰队以约40万美元成本、10倍效率刷新纪录。

分类 人工智能 标签 AI安全、 AI编程、 智能体 发表评论

微软英伟达联手Anthropic的450亿美元AI基建联盟

2026年9月12日 作者 admin

微软、英伟达与Anthropic达成最高450亿美元合作:Anthropic采购300亿美元Azure算力,两家巨头最高注资150亿美元。

分类 人工智能 标签 AI数据中心、 Anthropic、 微软、 英伟达 发表评论

燧原科技科创板上市首日大涨188%

2026年9月11日 作者 admin

燧原科技9月11日登陆上交所科创板,开盘大涨188%、收盘涨179%,市值逼近1710亿元,“四小龙”全部完成上市。

分类 芯片半导体 标签 AI芯片、 国产芯片、 燧原科技、 科创板 发表评论

DeepSeek发布V4.1 Flash:推理成本再降

2026年9月10日 作者 admin

DeepSeek 9月10日发布V4.1 Flash:552B参数MoE、原生多模态、API定价较V4 Pro最高下降86%,闲时价格再减半;性能全面超越V4 Pro,后者将有序下线。

分类 人工智能 标签 DeepSeek、 价格战、 大模型 发表评论

OpenAI签GSA新协议:ChatGPT半价进政府

2026年9月10日 作者 admin

美国总务管理局9月10日宣布与OpenAI达成新OneGov协议:终止1美元年费试点,转为用量计费五折优惠,10月1日生效、有效期27个月,并扩大至州与地方政府。

分类 科技政策 标签 AI政策、 OpenAI、 政策 发表评论

谷歌130亿欧元押注芬兰:签22年核电协议

2026年9月9日 作者 admin

谷歌宣布未来两年在芬兰投资至少130亿欧元,创欧洲最大单笔投资;同步与富腾签署22年核电购电协议,锁定一座核电站约一半电量,AI算力争夺转向能源。

分类 互联网大厂 标签 AI数据中心、 核电、 谷歌 发表评论

美三大机构发布AA26-251A:点名六家中国AI公司

2026年9月9日 作者 admin

美国NSA、CISA、FBI 9月8日联合发布网络安全公告AA26-251A,点名DeepSeek、月之暗面、阿里等六家中国AI公司,指控其对美系前沿模型发动“工业级”知识蒸馏。

分类 科技政策 标签 AI安全、 中美关系、 模型蒸馏 发表评论
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