众擎发布 T800 全尺寸人形机器人：后空翻格斗全实拍
众擎发布全尺寸通用人形机器人 T800：身高 1.73 米、29 个自由度关节，峰值扭矩 450N·m，搭载人形机器人专用固态动力电池，续航 4~5 小时。发布视频中踢门、格斗、飞踢、后空翻均为实拍，定价 18 万元起。
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小鹏发布第二代 VLA：物理世界大模型 Q1 率先上车
1 月 8 日，小鹏发布第二代 VLA（视觉-语言-动作）物理世界大模型：端到端从视觉输入直达车辆控制，车端有效算力达 2250 TOPS，被称为行业首个具备初阶 L4 能力的物理模型，2026 年第一季度率先在 Ultra 车型量产推送。
MiniMax 登陆港交所：首日暴涨42%，拿下大模型第一股
1 月 10 日，MiniMax 正式登陆港交所，首日暴涨 42%、报 348.8 港元，总市值达 1065 亿港元。从成立到 IPO 仅用数年，成为历时最短的 AI 公司上市案例，GIC、Baillie Gifford、挪威央行等机构认购超 70 倍。
骁龙 X2 Plus 发布：80 TOPS NPU 杀入主流本，AI PC 三国杀
高通在 CES 2026 发布骁龙 X2 Plus 平台：第三代 Oryon CPU、Hexagon NPU 高达 80 TOPS，单核性能提升 35% 的同时功耗降低 43%。英特尔、AMD、高通三方在 AI PC 赛道正面交锋，2026 年注定是换机大年。
英特尔发布 Core Ultra Series 3：首款 18A 工艺 AI PC 芯片
英特尔在 CES 2026 发布 Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake），首款采用 18A 工艺、在美国本土设计制造的领先制程消费芯片。16 核心、50 TOPS NPU、27 小时续航，1 月 6 日开启预售，超 200 款机型跟进。
AMD 发布 Helios：单机架 2.9 Exaflops，MI455X 直指英伟达
苏姿丰在 CES 2026 主题演讲发布 Helios 机架级 AI 系统与 MI455X 芯片：3200 亿晶体管、432GB HBM4，单机架算力达 2.9 Exaflops，已获 OpenAI 大规模部署承诺。同期还发布 Ryzen AI 400 系列与游戏芯片 Ryzen 7 9850X3D。
英伟达CES发布Alpamayo：自动驾驶看懂孩子追球
除 Rubin 平台外，英伟达在 CES 2026 还发布了自动驾驶模型 Alpamayo 与物理 AI 模型 Cosmos。前者能理解孩子追球跑上街等长尾驾驶场景，后者用合成数据训练、可模拟真实物理环境，黄仁勋正式提出物理AI概念。
英伟达 Vera Rubin 量产：10 倍吞吐，Token 成本降至十分之一
黄仁勋在 CES 2026 主题演讲上发布 Vera Rubin 平台并宣布量产：六芯片协同、单 GPU 50 PFLOPS 与 288GB HBM4，整体吞吐达 Grace Blackwell 的 10 倍。NVL144 机架下半年交付，2027 年第一季度大规模上市。
内存涨价潮：2026 年电子产品或贵 5% 至 20%
AI 数据中心疯狂吞噬内存产能，三星、SK 海力士 2026 年订单已超产能。戴尔、小米高管齐声预警，树莓派去年 12 月已涨价，分析人士预计 2026 年电子产品终端售价可能上涨 5% 至 20%。